ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシ...

メーカー・取り扱い企業： 藤田グループ

【半導体事業】ダイシング工程

チッピング規格の厳しい製品にはデュアルダイサーによるステップカットも可…

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。 超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には デュアルダイサーによるステップカットも可能です。 ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設備 ・Full Autoダイサー：13台 ・Semi Autoダイサー：5台 ■ウェハサイズ：2～8inch ■ウェハ厚さ：90～725μm(量産...

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【半導体事業】ピックアップ

チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します！

半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。 自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、 トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。 マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。 【特長】 ■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ...

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【半導体事業】目視検査工程

検査倍率×25倍～×500倍！社内認定制度に合格した専任者による検査を…

半導体事業の『目視検査工程』についてご紹介します。 熟練したオペレータによる顕微鏡検査（金属顕微鏡、実体顕微鏡）を実施。 検査倍率×25倍～×500倍で、社内認定制度に合格した専任者による 検査を行います。 【特長】 ■設備 ・外観検査用顕微鏡 50台（オリンパス社製） ■熟練したオペレータによる顕微鏡検査（金属顕微鏡、実体顕微鏡）を実施 ■検査倍率×25倍～×500倍 ■...

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【半導体事業】バックグラインド(BG)工程

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施！鏡面仕上にも対応致しま…

半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。 セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。 ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。 【特長】 ■粗研磨：360番 ■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品) ■試作関連：50μm 実績有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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【会社案内】外観検査装置ならおまかせ！藤田デバイス株式会社

顧客価値創造企業を目指す藤田グループ！装置開発・電子部品製造は当社にお…

顕微鏡や超純水装置などの設備を保有しております。 装置開発・電子部品製造は、当社へご相談ください。 【事業内容】 ■ダイジング・スクライブ・治具詰め・外観検査 　（シリコン、化学物半導体、ガラス、PCB他） ■光デバイス等　組立て、選別 ■半導体用テスティングボード、設計製作 ■画像処理応用装置開発等　省力化装置開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

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