【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...

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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導...

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【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】 ～さらなる熱伝導率の向上のために～

化技術◆ 　・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解 　・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術 　・フィラーの配向制御技術とその効果 　・ 　・ 　・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆ 　・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性 　・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は？ 　・ 　・ 　 ◆熱伝導...

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【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）

【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

管理と発塵対策　 　 ～微小異物の挙動制御に不可欠！そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策 　 ～製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品 化学品・材料分野 バイオロジカルクリーンルーム ...

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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

の高度化による基板および接合部の機能性向上 第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール 第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術 第８章　半導体および電気電子機器における封止・バリア技術 第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術 第10章 蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術 第11章 封止・バリア・シ...

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【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発（No.2244）

【試読できます】-Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ/６Ｇ通信・EV/HEV・自動運転・…

ュレーターを利用した解析技術とEMIシミュレーション ・FILT法と物理光学近似による三次元過渡電磁界解析 ・機器ノイズ抑制設計を実現するためのシステムレベルモデル化・解析手法 ・電子機器、半導体、パワエレ、自動車電動化、自動運転、EMC問題、通信デバイス、IoTでの対策技術 ...

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【書籍】センサフュージョン技術の開発(No.1982BOD)

【技術専門図書】～自動運転車、協働ロボットへ向けて～

たセンシング技術 第３章　レーダーを 用いたセンシング技術 第４章　慣性センサの開発と応用 第５章　協働ロボット実現へ向けた触覚センサの開発と応用事例 第６章　センシング、機械学習を支える半導体デバイスの開発と応用 第７章　センサフュージョン技術の開発 第８章　自動運転、外界センシング、制御に向けたAI、ディープラーニング技術 第９章　センサフュージョンを活用した自動車への応用事例...

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【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆ 　 ◆車載半導体、車載部品開発事例◆ 　 ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

～５G、高速化、小型化への対応～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例 ・厚み...

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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

ュール 【５Ｇ/Beyond ５Ｇ向け電子部品】 ・５Gで求められるセラミックコンデンサの特性と技術動向 ・５G用SAWフィルタの技術動向と高周波化 ・テラヘルツ波帯無線通信向け化合物半導体デバイスの研究開発動向 【電磁波吸収・シールド材】 ・５Gミリ波対応電波吸収体、電波シールドの設計法 ・セラミックスやカーボン材料を使ったミリ波向け電波吸収、遮蔽材料への応用 【光...

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【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

例 【触媒】 各種金属ナノ粒子を用いた触媒設計、機能と反応効率を向上させるための手法 【抗菌材料】 銀ナノ粒子担持繊維、樹脂の抗菌・抗ウイルス性能評価 平板状銀ナノ粒子を用いた光半導体の抗菌効果 ...

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【書籍】自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料（2049BOD）

【技術専門図書】効果的な分子設計のポイント、マイクロカプセルの利用方法…

・傷ついた際の正確な機能発現が起きるようにするには？ 　 ・防曇性、ガスバリア性、耐熱性、透明性、密着性、強靭性、耐候性、耐擦傷性の維持と自己修復性の付与　 ・FRP、バリア材料、触媒、半導体材料、配線材料‥応用事例を徹底解説！ ◆自己組織化材料の開発と応用事例◆ 　 ・自己組織化能の導入と機能材料の開発を詳解！ ・自己組織化の制御方法を徹底解説！ 　 ・自己組織化過程はど...

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【書籍】導電性材料の設計，制御（No.2136BOD）

【技術専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，導電性接着…

の設計，導電性制御および最新応用展開 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ★導電性フィラーと導電性ポリマー ★導電性を良くするための技術 ★半導体サプライチェーンや ５Ｇ，６Ｇ機器を支える ★次導電性材料の新しい用途探索 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年12月31日 ●執筆者：82名 ●体裁...

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【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱材料（No.2260）

【試読できます】～基板・接合・封止・冷却技術～

間化 ・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応 ・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　目　次 第1章　パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章　耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章　接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章　封止材料の設計と高温動作への対応 第5章　耐熱、放熱樹脂、...

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －...

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【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

■　目 次〈抜粋〉 第１章 誘電セラミックス 第２章 圧電セラミックス 第３章 高周波対応低損失磁性セラミックス 第４章 パワー半導体用セラミックス 第５章 エネルギーデバイス材料・部材向けセラミックス 第６章 光学セラミックス 第７章　セラミックスコーティング、製膜の技術開発 第８章　表面加工技術と加工表面の評価 第...

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【書籍】テラヘルツ波の発生、検出、制御技術（No.2258）

【試読できます】～イメージング、超高速通信、非破壊検査、バイオ、セキュ…

－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【テラヘルツ波の発生、検出技術】 【テラヘルツ帯向けアンテナ、光学素子】 【セキュリティ技術への応用】 【テラヘルツ無線通信と半導体技術】 【分析、計測技術への応用】 【バイオメディカルへの応用】 ...

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【書籍】不純物の分析法と化学物質の取り扱い（No.2232）

【試読できます】◎　微量金属元素、変異原性不純物など、製品に含まれる様…

－－－－－－－－ ■　本書のポイント ≪１≫ 医薬品の安全性を支える不純物の分析法と規制動向の紹介！！ ≪２≫ 食品・化粧品における不純物分析/異物の検知のノウハウの紹介！！ ≪３≫ 半導体・金属材料・プラスチック製品などの工業材料の不純物分析の紹介！！ ≪４≫ 化学物質に関する規制動向・管理法・取り扱いの注意点の紹介！！ ...

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