【食品製造業の環境改善】食液用スプレーステーション

PR食品用コーティング剤の飛散や周囲の汚れを防止。ダクト工事不要で設置でき…

チョコレート、離型油、バター、卵、フードカラーなど、 食品用コーティング剤のオーバーミストで、 厨房が霧がかったようになっていませんか？ アネスト岩田では、強力な吸引力でオーバーミストの飛散防止に貢献する 『食液スプレーステーション』を提供しています。 食品向けのスプレー塗布における「床・周辺機器への付着」「視界の悪化」などを防止。 清掃の手間削減や作業環境の改善に貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： アネスト岩田株式会社

CPP15μmのフィルム厚を実現するラミネート加工『イチゴラミ』

PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…

『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...

メーカー・取り扱い企業： ニットーパック株式会社

工程別受託

「手付け」や「プレスフィット」など、どの段階でもどの工程でも受託してお…

も対応することが可能です。 創業当時より培ってきた技術力で微小部品まで対応可能な「手付け」や、 専用器具にて対応する「プレスフィット」、「出荷検査（検査機使用）」、 「アンダーフィル除去・塗布」などに対応。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【工程別受託例（抜粋）】 ■手付け ■手載せ ■マウンター ■改造 ■修正 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

ます。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。 「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」 とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

EMSサービス【事例紹介】

EMS対応可能！設計から部品収集・実装・組配までワンストップで対応しま…

期についてお客様へ満足していただける提案をさせていただきます。 基板設計、基板発注・部品購入・メタルマスク発注、実装、簡易試験、コーティング作業、Ｘ線検査、洗浄(AS-300)、アンダーフィル塗布、0402/0201チップ修正・改造、基板分割、組立試験、後付けのみ、外観検査のみ、パターン修正などの項目を一括でも工程別でも受託しております。 【特徴】 ○EMS対応可能 ○設計から実装...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

を別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール