大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』

配線形成の工程短縮が可能！はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…

線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセス...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』

銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能！銅箔の代替品として使用…

『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ実装が可能です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好！高密度実装に適した導電性材料

『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため、接合信頼性良好 ■無機...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部

窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

スクリーン印刷に適した粘度特性！放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

だ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセス...

メーカー・取り扱い企業： 日油株式会社 機能材料事業部