• 表面改質技術『COT処理』※検証動画公開 製品画像

    表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

    PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

    『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg
    • s4.jpg
    • s6.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • Infineon-Diodeモジュール  製品画像

    Infineon-Diodeモジュール

    Power BLOCKデュアルダイオード整流ダイオードモジュールには、…

    製品:Infineon-DiodeモジュールDD89N16KHPSA1について は、圧力接触技術整流ダイオードモジュールの範囲は20mmから60mmで、電圧範囲は最大1800V、電流は600Aで、 Power BLOCK整流ダイオードは、絶縁された銅ベースプレートで構成される電気絶縁ベースを備...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • ME-SiCパワーモジュール  製品画像

    ME-SiCパワーモジュール

    SiCの特性により完成されたSiCパワーモジュール

    し、従来品に比べ電力損失を約70%低減する ・リカバリー電流の低減で低ノイズなシステムが可能である ・P側電源用ブートストラップダイオード、温度情報出力など豊富な機能を搭載している ・当社独自技術の高Vth SiC-MOSFET搭載により、ゲート駆動用の負バイアス回路が不要である ・従来品とパッケージ及びピン配置の互換性を確保し、本製品に切り替えるだけで性能が向上する ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • Infineon-IGBTモジュール  製品画像

    Infineon-IGBTモジュール

    より堅牢に設置されているIGBTモジュール

    低スイッチング損失 ・低インダクタンス設計  ・2.5kVで1分間絶縁して交流する ・高い沿面距離と電気的クリアランス  ・統合温度にてNTCを検出する温度センサー ・PressFIT圧着技術  ・RoHS対応 ・統合された取り付けクリップにより、もっと堅牢な設置となる ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • KEC-Discreate IGBT  製品画像

    KEC-Discreate IGBT

    フィールドストップ(FS)IGBT技術

    製品:KEC-Discreate IGBT KGF05N65DDAについては、KECフィールドストップトレンチIGBTが、低いスイッチング損失、高いエネルギー効率、及び短絡の堅牢性を提供する。 ...製品:KEC-Discreate IGBT KGF05N65DDAの基本情報は以下のようになる: 特性 ・高速スイッチング ・高い耐久性、温度安定性 ・5μsを超える短絡耐量 ・非常に強化...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • Infineon-SCRモジュール  製品画像

    Infineon-SCRモジュール

    はんだボンドテクノロジーでの20mm、34mm、50mm、及び60mm…

    アプリケーションでさえ、インフィニオンの圧力接触モジュールテクノロジーのコストを最適化された代替品である。 はんだボンドモジュールは、最高の堅牢性を備えたアプリケーションに最適である。 圧力接触技術は必ずしも必須ではない。 典型的なアプリケーションは、ドライブ、電源、及びソフトスターターである。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

  • ME-パワーMOSFETモジュール  製品画像

    ME-パワーMOSFETモジュール

    プレーナ型に比べて格段に低オン抵抗化を進めたパワーMOSFETモジュー…

    C-パワーMOSFETモジュール FM200TU-07Aは、高速スイッチングと電圧駆動及び低損失が要求されるパワーデバイスにおいて、MOSFETでは、低電流、低耐圧の領域にて実績があり、サブミクロン技術によるトレンチゲート構造を用いることで、プレーナ型に比べて格段に低オン抵抗化を進めることができた。 ...

    メーカー・取り扱い企業: Home Shine ENT. CO., LTD

1〜6 件 / 全 6 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR