ついに販売開始！温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内！

PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展！乾燥データ抽出・可視化…

当社は、2024年6月4日(火)～9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表！ ■温風乾燥試験機　型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示（技術発表）】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木原製作所

超急速凍結機【最大－75℃対応】

PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの－55℃と－75℃の極…

超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 －1℃～－5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上（アニサキス対策等）に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの－55℃と－75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ（低ランニングコスト）を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IFT

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

トランセンドのSSD530Kは、SATA-III 6Gb/sインターフェース、3D NANDフラッシュ、そして「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載品に匹敵する信頼性と耐久性を実現しています。 コストパフォーマンスの良いソリューションをお探しの方向けに開発されたSSDです。 高速アクセスを可能にするDRA...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマン...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M....

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用2.5インチSSD】SSD452K2シリーズ

DRAMキャッシュによる高速アクセスを提供！ストレージ効率に優れる2.…

℃～75℃で動作可能なので ミッションクリティカルなアプリケーションでも利用できます。 【特長】 ■DRAMキャッシュ搭載 ■耐久性：3K P/Eサイクル ■主要部品にはコーナーボンド技術を適用 ■ウェアレベリングとブロックマネージメント ■ガベージコレクション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社