ついに販売開始！温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内！

PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展！乾燥データ抽出・可視化…

当社は、2024年6月4日(火)～9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表！ ■温風乾燥試験機　型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示（技術発表）】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木原製作所

【研究施設】低風量型ドラフトチャンバー　MDA

PR最大級の内部有効空間をもつ化学用フードのフラグシップモデル

＜確固たる低風量化を支える深化した機構＞ 低風量型ドラフトチャンバー先進国のヨーロッパで約35,000台の実績のあるワルドナー社のサポート技術に、ダルトン独自の技術を融合させたグローバルスタンダードです。 ＜様々なシーンで万一に備える安全性の追求＞ ドラフトチャンバーに対する長年培ったノウハウとプライドをもってダルトン独自の厳しい基準で、ディテールまで配慮された基本性能です。 ＜行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

【製品の小型化・薄型化に！】機能性フィルム実装技術

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューシ...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

基板実装のお困りごとに貢献！『プリント基板実装』

プリント基板実装でお困りごとはありませんか。

当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」では、プリント基板実装における製造技術・ノウハウを長年蓄積しており、最適な製造方法や部材選定、また生産体制等、様々な観点からお客様のお困りごと・課題解決に貢献します。 【例】 ・素材特性に最適な基板設計、製造方法等による品質改善 ・海...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社