• 技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』 製品画像

    技術資料『JIS規格「分銅」と製造工程の紹介』

    PRJIS分銅の製造から市場供給までの流れをご紹介。JIS規格の概要も解説

    当社は、質量計測を主軸とし、天びん・分銅の製造や校正サービスを手掛けています。 100年以上にわたって蓄積したノウハウを元に、高度な技術が求められる 機械式はかりの組立や、1μgレベルの高精度な質量調整・校正が可能です。 本資料では、分銅の信頼性を担保する「JISマーク付き分銅」について紹介。 精度等級や特性評価基準などのほか、製造・検査工程などを紹介しています。 【掲載内容(一...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上衡器製作所

  • 超急速凍結機【最大-75℃対応】 製品画像

    超急速凍結機【最大-75℃対応】

    PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの-55℃と-75℃の極…

    超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 -1℃~-5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上(アニサキス対策等)に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの-55℃と-75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ(低ランニングコスト)を...

    • IPROS86105639727858299291.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IFT

  • 高真空キャッパー 製品画像

    高真空キャッパー

    食品の保存を一変させる新しい包装技術!ガラス瓶詰め製品の長寿命化を実現…

    「保存の為の防腐剤が心配」や「食品の自然な風味を保ちたい」、 「瓶の確実な密閉が心配」といったお悩みはございませんか? 当社では、ガラス容器での真空調理が可能な『高真空キャッパー』を 取り扱っております。 500~2200瓶/時までの需要に応じたモデルをご用意しており、瓶寸法は 106mmΦまで対応。ご興味ある方に動画をお送りしますので、お気軽に お問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

  • 焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』 製品画像

    焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

    パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術!ご興味頂いた方には装置の…

    「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか? 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント(サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど)を個別に専用圧力でプレスすることが可能。         DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

  • 食品用高周波装置(乾燥・解凍・殺菌) 製品画像

    食品用高周波装置(乾燥・解凍・殺菌)

    無線周波数技術による体積加熱!製品の奥深くまで浸透し均一かつ瞬時に熱を…

    当社では、発電機(通常の電気を無線周波数電磁エネルギーに変換します)と アプリケーター(発電機から電磁エネルギーを受け取り、それを処理される 製品に適用します)で構成された「食品用高周波装置」を取り扱っています。 材料自体の温度を低く押さえることで材料の変色・変質を抑える事が可能。 肉、魚、又は野菜、バター、蜂蜜などの解凍や、穀物、小麦粉、香辛料などの 乾燥と消毒、繊維、糸、布地...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

  • 非接触式多層膜厚検査システム 製品画像

    非接触式多層膜厚検査システム

    必要なのは1回のスキャンだけ!テラヘルツパルスが各層の材質の境界を瞬時…

    当社が取り扱う、テラヘルツ技術を応用したdas-nano社製の 『非接触式多層膜厚検査システム』をご紹介します。 当製品は多層ペイント塗装の各層毎の膜厚を非接触かつ1回の スキャンで全層計測します。 ドライ、ウェット、乾燥塗装に対応しており、卓上モデルもご用意。 レンタルもご提案できますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■テラヘルツ波による非破壊検査 ■振...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Found Four

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