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223件 - メーカー・取り扱い企業
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7件 - カタログ
163件
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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業界トップクラスのインクジェット塗布装置のラインアップ取り揃え！インク…
ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。 実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。 シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。 『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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商社機能＆メーカで次代を拓く！ニーズに対して確かな技術力でお応えします
日精株式会社は、"商社機能"と"メーカー機能"を有する企業としてお客様の ニーズにお応えできる優れた製品・商品・サービスの提供を通して、豊かな 社会の創造に貢献することを経営理念として広範な事業活動を展開しております。 商社機能として「商品（産業用機械、物資・化成品、情報・通信機器）」部門の3つの事業、 メーカー機能として「機械式駐車場設備」部門、「凍結乾燥機」部門、 を展開しており、多様...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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CFRTP製品向け超音波連続溶着装置『株式会社アドウェルズ製』
独自の超音波溶着技術によって、従来技術では困難だったCFRTPの連続的…
構造体の軽量化が求められる自動車、飛行機、風力発電、産業機器へCFRTPの普及に向けた技術開発が進められています。アドウェルズでは、CFRTP製品の素材・中間加工製品・最終製品の製造に応用可能な超音波応用装置によってCFRTP製品の技術発展に貢献します。 ...超音波連続溶着技術をCFRTP製造プロセスに応用した革新的な製品をラインナップしました。 ■超音波連続溶着装置 SW1000L...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■同一...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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【DX推進、IoT化に向けた業務改善ソリューション】 RFIDを利用し…
DX実現手段である働き方改革推進、生産性向上、人手不足等様々なキーワードが上げられる中、限られた人数、人材で正確に物の管理をすることが難しくなっています。 「資産・物品管理システム」は、RFIDタグ（ICタグ）のデータを非接触で読取るため、目視確認やバーコードでの1点1点の確認に比べ、複数のICタグを一気に読み取る事が出来、作業効率が図れます。 複数人で1週間かかっていた棚卸作業が、1...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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UHF帯 RFID ICタグ Frog 3D Monza4QT
Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あ…
SMARTRACと日精が選りすぐったRFIDタグ ベストセレクション。Impinj 3DTuneテクノロジーを搭載。完全無指向性アンテナ、あらゆる方向より安定した読み取りが可能。 【特徴】 ○高性能 ○高品質 ○...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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本体と連携してチャンバー内のリアルタイム観察・記録が可能なマイクロスコ…
『AZ9T/AZ9C』は、作動距離（WD）90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し 本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。 また、作動距離（WD）が90...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず…
エレクトロニクスをはじめとする幅広い用途において、製品性能の向上のため様々な高機能材料が開発されています。これらの材料の特性を最大限に活かす切断技術が求められています。アドウェルズの超音波カッターは、エレクトロニクス製品、樹脂/ゴム製品の開発・製造技術の発展に貢献します。 ...超音波カット技術を応用した革新的な製品をラインナップしました。 ■超音波カッター（据置型）UC1000LS ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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航空、グローバルサプライチェーンアプリケーションの荷物用に設計された、…
SMARTRACと日精が選りすぐったRFIDタグ ベストセレクション。低価格・高性能であらゆるアプリケーションに最適。 【特徴】 ○高性能 ○高品質 ○グローバル対応 ○低価格 ○安定供給 ※また、実験・デ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…
エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置 UB1000MS ...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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RFIDを、もっと手軽に、もっと身近に！
初期費用ゼロで始めるRFID！ 長距離まとめ読みが得意なUHF帯RFIDの特徴を活かして、入庫／出庫、貸出／返却など様々なパターンの検品作業を効率化。棚卸はもちろん、探し物を見つけたら音を鳴らす探索モードなど、豊富な機能で貴社におけるRFID活用をサポートします。 ・スマホで始めるRFID（UHF帯RFID対応） ・多様な検品に対応可能なマルチメニューサポート ・クラウドベースだから拠点...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■省スペース設計 本体：702...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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