除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

【ウェビナー開催】レジンの充填不要なメンブレンクロマトグラフィー

PRレジンの充填不要。すぐに使用できる、Sartobind Rapid A…

ダウンストリームプロセス精製工程を改善することで製品コストを削減することが可能であるため、ダウンストリームプロセスの生産性を向上させることに大きな関心が寄せられています。本ウェビナーでは、アフィニティー・レジンの充填が不要で、プロセス時間の短縮が実現できるSartobind Rapid Aの特長をご紹介いたします。 【セミナー概要】 ■開催日程：11月21日(木) 15時～(約20分) ■開催方...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ステディム・ジャパン

５G通信の伝送損失を低減できるプラズマ表面改質技術

低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合！※技術資…

の表面を粗面化することなく、めっき形成が出来ます。また、界面に誘電率の高い接着剤を用いない直接接合ができることで、高周波通信時の伝送損失を低減でき、5G通信システムの実現が可能となります。 【本技術の特徴】 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクトめっきが可能 5G用低誘電率樹脂へのめっき形成を実現 平滑面への直接めっきにより伝送損失を低減 ・フッ素樹脂、LCPへのダイレクト接合が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能！】プラズマ表面改質技術

従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…

ったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へダイレクト無電解めっきが可能 　⇒工程の簡素化及び低価格化が可能 ・基材表面を荒らすことなく平滑面にめっきが可能 　⇒高周波損失が軽減できる ・廃液のな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

【樹脂への直接めっきが可能！】プラズマ表面処理技術

プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現！…

っき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 　詳しく解説しています。 　詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・フッ素樹脂へ直接無電解めっきが可能 　⇒メーカー工場内で製造可能 ・平滑面にめっきが可能 　⇒ノイズが軽減できる ・廃液のないドライプロセス 　⇒環境にやさしい ・プラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研