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PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…
『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無く、清浄な環境保全...
メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社
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多種多様な形で応用することが可能!5Gのトレンドを材料の開発で支えてい…
業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 工程改善のための「Coating additives」をはじめ、高分子改質を促進する 「VISIOMER」や樹脂性能を向上させる「POLYVEST」など、樹脂の改良に 効能のある素材を多数ラインアップ。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■POLYVEST ...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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今日、そして明日の暮らしを豊かに!5G通信業界にソリューションを提供し…
当社は、プリント基板(PCB)の5G対応力を向上させる銅張積層板(CCL)および フレキシブル銅張積層板(FCCL)に適合するさまざまな部品を提供しています。 当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に 効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。 世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低…
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率(Dk)、低誘電正接(Df)を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB(プリント回路基板)、 CCL(銅張積層板)に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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5Gの利点をフルに引き出すためには低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠で…
える低誘電率、 低誘電正接の材料が不可欠です。 当社は、スペシャルティケミカルの世界的企業の一社として、5G材料の 開発を加速する充実したソリューションを提供します。 【効果】 ■樹脂の改良 ■熱抵抗 ■誘電性能 ■アンテナ強化 ■塗膜特性向上 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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銅張積層板(CCL)およびフレキシブル銅張積層板(FCCL)に適合する…
【その他の特長】 <IDISIL コロイダルシリカ粒子> ■PCB(プリント回路基板)やCCL(銅張積層板)の特性を向上 ■樹脂の改質剤として作用し、機械的強度、熱安定性を高める ■粒子の粒度分布は非常に狭く個々の配合に合わせてカスタマイズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エボニック ジャパン株式会社
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