異物検査 | イプロス医薬食品技術

PR大手製薬メーカーの製造設備にも採用。「水滴・異物除去したい」「ランニン…

ご使用中のエアノズルが、どのくらい電気代を消費しているかご存知ですか？一般的に、工場全体の20～30%をコンプレッサーエアーが占めているとも言われております。当社のエアノズル『Hayate』をご利用いただいたお客様より、「ランニングコストが削減できた」や「水滴除去率が向上した」といったお喜びのお声をいただきました。「水滴・異物除去したい」「騒音を減らしたい」「ランニングコスト削...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トリーエンジニアリング

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、狙った欠陥を確実にキャ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

イメージセンサ用高精度６面２次元外観検査装置

検査自動化により、目視検査レスを実現！イメージセンサの全６面微細欠陥検…

高精度欠陥検査ユニットを搭載した高精度6面2次元外観検査装置。監視カメラ用挿入型、DSC用SMT型などのイメージセンサ各種の全6面微細欠陥検査ができます。オリジナルシームレス、７チャンネル、マルチアングル照明で好適な照明環境のなか、 Min10msec/イメージ処理で検査モード毎に複数枚を一括取り込みが可能。最大25Mpixカメラによる高分解能と高解像度で検査します。 ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

セラミックデバイスグリーンシート外観検査装置

高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミッ…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の品質管理にご使用いただけます。【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

パワーデバイスチップ用外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【リードフレーム】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です高分解能検査対応の4M～25Mpixカメラから選択でき、マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします【特長】 ■検査のインライン化にも対応 ■クリーンファ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

セラミック基板２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し僅かな膨れや凹みを検出します。【特長】 ■高精度2...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。対象製品例）パワーデバイス、IC、イ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

個片セラミックス基板用２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社