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PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止!平均径30μm程度の球状粒子
『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンギ
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大気下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-602AA』
配線形成の工程短縮が可能!はんだ付けなどの電子部品実装プロセスも省略で…
への密着性が良好なスクリーン印刷用銅ペーストです。 スクリーン印刷による各種基板への配線形成や、電子部品の直接実装 などに適用可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しに...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
『ELTRACE(R) CP-901AN』は、スクリーン印刷対応の窒素下硬化型 銅ペーストです。 窒素下250℃以上の加熱で銅粒子同士の焼結が進行するため、導電性、 熱伝導性に優れており、放熱性を重視する電子部品の接合に好適。 当製品から得られる硬化膜は、はんだ濡れ性が良好で、銅ペースト硬化膜上 への電子部品のはんだ...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』
バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料
ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため、接合信頼性良好 ■無機基...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』
スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…
印刷用銅ペーストです。 エッチングプロセスに比べ配線形成の工程短縮ができるとともに、はんだ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しに...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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100nm以下の超微粒子向け!良好な熱分解性を示す溶剤系ナノ微粒子用分…
『エスリーム(R) Cシリーズ』は、種々の溶剤に対して、 優れた溶解性を示す ナノ微粒子用分散剤です。 数十nm以下の超微粒子に対して優れた分散性を示し、粒子の凝集防止、 分散系の粘度低下や分散安定性などの効果を付与します。 熱分解性に優れており、窒素雰囲気下、約400℃...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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高分子型分散剤マリアリム(R)シリーズ/SCシリーズ【酸・中性】
ポリオキシアルキレン構造を有し、良好な熱分解性を示す櫛型の機能性高分子…
グラフト鎖を有していることにより、 種々の粉体に対して優れた分散性を示します。 また「マリアリム (R)SCシリーズ」は、主鎖の長さを従来の「マリアリムシリーズ」 より短くしており、特に微粒子(1μm以下)に対して優れた分散性を示します。 【特長】 ■無機粉体に対して優れた分散性を示し、粒子の凝集防止、分散系の 粘度低下や分散安定性などの効果を付与 ■多くの製品が有効成分:...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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