ウルトラ ハイレゾリューション天びん『Cubis II』

PR微量サンプルを高精度にひょう量する精密分析機器。最大ひょう量32gから…

ウルトラ ハイレゾリューション天びんは、 分析ラボで働く科学者の進化するニーズに応えるために設計されています。 『Cubis II』天びんが持つコンプライアンスや接続性に加え、 新しいウルトラ ハイレゾリューション天びん(ハイキャパシティー ミクロ天びん)は、 実際のラボでの環境下においても優れたひょう量精度を提供します。 【特長】 ■ 最大6,100万分解（デジット）の超高分解能 ■ コンプ...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ジャパン株式会社

バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載！

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現！移動範囲も…

バックターン洗浄機は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコスト削...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシス…

【保有実装技術の詳細（抜粋）】 〈ウエハー加工〉 ■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM) ■はんだボール形成 ■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射 ■金スタッドバンプ 〈高精度故密度実装〉 ■フリップチップ、チップオンボード、表面実装 ■ガラス基板へのチップオンボード実装、VICSEL実装、Sil...

メーカー・取り扱い企業： AEMtec GmbH株式会社 日本事務所

AEMtec GmbH株式会社　会社案内

ドイツの半導体ベンチャー！インフィニオンからスピンアウトした高精度高密…

当社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに高度なチップ 直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した 委託製造開発を行っております。 電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理 情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。 ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが 可能です。 【事業内容】 ■製...

メーカー・取り扱い企業： AEMtec GmbH株式会社 日本事務所