マイクロリアクターULREA（アルリア）シリーズ

PR各種ナノ粒子の超精密合成、大量生産ができます。

ULREA（アルリア）シリーズは2枚のディスク間にできるマイクロメートルオーダーの間隙を反応場、晶析場として応用した湿式法・連続式の反応装置です。 金属、合金、酸化物、複合酸化物、有機顔料など各種ナノ粒子の超精密合成・表面処理と大量生産が容易に実現できます。 その他、マイクロスフェア、ナノスフェアも容易に創製可能です。 【ULREA（アルリア）の特長】 1. 確実なスケールアッ...

メーカー・取り扱い企業： エム・テクニック株式会社

凍結乾燥機の試験乾燥

PRフリーズドライ装置導入を検討されているお客様へ試験乾燥実施中です！

弊社では、フリーズドライ装置導入を検討されているお客様を対象に試験乾燥を実施しております。 試験機を実際に見ながらご説明し、ご質問等にお答えします。 今までにも製薬会社様、食品会社様、化粧品会社様など、多くのお客様が試験乾燥を実施してきました。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。...共和真空技術株式会社の工場は埼玉県熊谷市にございます。 様々な試験機を設置している東工...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NC...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社