パンチングメタル　ダイヤスクリーン

PR孔径0.7Φから3.0Φまで、材質・板厚・孔径により加工幅が変わります

抜きカスの出ないプレス加工を行い、孔に方向性を持たせています。また三角錐形状でパンチング製品に比べ脱水効果に優れています。孔形状は欠円状ですが断面に傾斜を設け、孔径値よりも厚い板の加工が可能です。 丸孔では不可能な極小の孔径加工が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【ダイヤスクリーンの用途】 遠心分離機、流動乾燥機、振動篩機、粉砕機、羽毛精製除塵機、等...【特徴...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社布引製作所 本社

【無料配布中】食品産業向け　異物混入対策型ユニフォーム　カタログ

PRサステナブル社会の実現に向けて、「生分解性ポリエステル」を採用。環境負…

食品加工現場で厳しく求められている、異物混入の防止対策。 ミドリ安全のプロホワイトは、さまざまな視点から“食の安全”を追求した多彩なアイテムをお届けしてきました。また、持続可能な製品を製造するために環境に配慮したアイテムの開発にも積極的に取り組んでいます。 「生分解性ポリエステル」を採用したユニフォームをラインアップに加え、動きやすさはもちろん、「安全」「環境」に対する時代のニーズにきめ細かく...

メーカー・取り扱い企業： ミドリ安全株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

他社品調査や異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】DRAMチップの解析

製品内基板上DRAMのリバースエンジニアリング

代表的なメモリであるDRAMについて製品レベルからTEM観察による素子微細構造解析まで一貫して分析します。 外観観察からレイヤー解析、Slice＆Viewを行うことで構造の全体像を把握し、FIB加工位置をナノレベルで制御し薄片形成後にメモリ部の微細構造をTEM像観察しました。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】スマートフォン用保護フィルムのAFM分析

感覚的な製品の出来映えを定量評価可能

スマートフォンの普及率は年々増加し、それに併せて表面に貼る保護フィルムも機能が多様化しています。 今回、指紋防止及び反射防止機能を持つ2種(A,B)のフィルムについて、AFM分析により、手触りのような感覚を粗さという観点で定量評価した事例をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】FT-IRによる樹脂の硬化反応評価

官能基の変化を捉えることで樹脂の硬化度を評価することが可能です

耐薬品性や電気絶縁性などに優れている樹脂は、様々な電子部品の絶縁体、コーティング剤、接着剤として利用されています。FT-IR分析は、樹脂の硬化度等の不良原因を調査することが可能で、製品開発に有効です。 一例として、エポキシ樹脂の硬化度を評価した事例をご紹介します。...詳しいデータはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST