フライングプローブテスタ APT-2400F

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、
独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、
次世代のフライングプローブテスタです。

岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。
検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する
フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表します。

微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、
わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。

また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、
変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、
リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。

さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、
特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも
高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。

※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。
さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。

搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、
車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。

岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。
検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

【EMS企業様への導入実績】
・基板の試作段階から電気的な検査を行うことで、量産前の品質保証を実現。
・基板設計や部品選定の最適化を早期に行い、後工程での不良削減に寄与。

【お客様がかかえられていた課題】
治具の再作成コスト:
治具式テスタでは、試作や設計変更のたびに専用の治具を再作成する必要がある。
設計変更のたびに治具の修正が求められ、コストや時間が大幅に増加していた。

設計変更への対応力不足:
従来の検査方法では柔軟な設計変更対応が難しい。
リードタイムが長く、試作段階での迅速な検証が難しい場合があった。 （詳細を見る）

IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。

【導入実績】
・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。
・IEC60384-1規格（固定コンデンサの性能基準）に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。

【お客様の課題】
部品間ピッチの狭さ:
高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。
特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。

規格対応の必要性:
IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。
特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。

検査カバレッジの限界:
特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。 （詳細を見る）

通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。

【導入実績】
・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。
・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。

【お客様がかかえられていた課題】
大型基板の取り扱い:
治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。
重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。

設計変更への対応:
大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。
検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。

コストと保管スペース:
大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。
複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。 （詳細を見る）

外観検査・非接触スキャン・物理プロービングを組み合わせた検査体制で、医療機器分野での厳しい信頼性基準を満たし、品質向上とコスト削減を両立します。

【導入実績】
・インライン検査での全数検査を実現し、製品品質を保証。
・バウンダリースキャン技術との連携により、大型基板や複雑な設計基板での不良検出能力を強化。

【お客様がかかえられていた課題】
APT単体での限界:
フライングプローブテスタは電気特性検査に優れるが、BGAやQFPなどピン接続が隠れた部品ではプローブの物理的アクセスが困難。
高密度基板ではプロービングだけでカバーしきれない部分が発生。

AOIでの制約:
BGAや大型コンポーネントの下部にある不良（ハンダブリッジや接続不良）を検出できない。
多層基板の内部接続や微小短絡は検知できない。
大型基板では視野を超える部分が発生し、全域を効率的に検査するのが難しい。

大型基板や複雑設計の課題:
大型基板では、AOI・APTの双方で検査時間が増加しやすく、生産性が低下。
高密度実装基板での全数検査には、物理プロービングや非接触検査を組み合わせた効率的な検査体制が必要。 （詳細を見る）

AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。

【導入実績】
・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。
・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。

【お客様がかかえられていた課題】
AOIでの検査限界:
AOI（外観検査装置）は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある：
手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。
部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。

電源通電時のリスク:
電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。
特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。

廃棄基板の発生:
通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。 （詳細を見る）

コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。

【導入実績】
・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。
・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。

【お客様がかかえられていた課題】
部品セットミス:
実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。
特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。

プログラムミス:
マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。
設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。

目視検査の限界:
手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。 （詳細を見る）

自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。

【導入実績】
・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。
・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。

【お客様がかかえられていた課題】
高度な知識が必要:
不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。
複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。

解析時間の長期化:
手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。
特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。

廃棄基板の発生:
不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。 （詳細を見る）

カラーセンサーを活用した自動検査により、目視検査の限界を克服し、品質安定化と効率化を実現します。自動化により作業者の負担を軽減し、一貫性のある検査基準を確立することで、製品の信頼性向上とコスト削減を両立します。

【導入実績】
・目視検査から自動検査への移行を実施。
・カラーセンサーを用いた精密な自動検査で、品質の安定化を達成。

【お客様がかかえられていた課題】
作業者の負担:
目視検査では作業者のスキルや経験に依存するため、長時間作業に伴う疲労や集中力低下が問題。
作業者の負担が増大すると、検査精度が低下するリスクが高まる。

判定基準のばらつき:
目視検査では、人による主観的な判定が混在し、品質基準にばらつきが生じる。
一貫性のない判定が、不良品の流出や過剰検査を引き起こす原因となる。

LED特性の確認難易度:
LEDの色味や輝度など、微細な特性の判定が目視では困難。
正確な数値基準に基づく検査が求められる。 （詳細を見る）

航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。

【導入実績】
・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。
・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。

【お客様がかかえられていた課題】
治具作成の負担:
治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。
治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。

不良検知の難易度:
AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良（隠れたショート、内部配線不良）が見逃されるリスク。
特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。

トレーサビリティの要求:
航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。 （詳細を見る）

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。

電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となりますが、この電子部品が実装された状態の電子回路基板を検査することをインサーキットテスト（ICT）と呼びます。

インサーキットテスタは、電子部品と基板との接続信頼性や、部品間違いを検査することが目的の検査装置です。

基板に実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、ダイオード特性などを微小な電気信号で検査することにより、基板自体に余計な負荷を与えることなく、良否を比較検査します。

MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。

主な検査内容
● 半田のショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査 （詳細を見る）

インサーキットテスト（プリント基板の電気検査）のプロービング方法には、治具式とフライングプローブ式とがあります。
「インサーキットテスタの基礎知識」資料をダウンロードし、ご覧ください。

治具式
コンタクトプローブが埋め込まれた検査治具を検査基板に接触、全てのプローブを同時に基板上の所定のテストポイントに接触させます。その状態で、計測ラインをリレーで切り替えながら各電子部品の検査を実行します。検査対象となる基板には，それぞれの検査を組み合わせるプログラムと，専用の治具を製作する必要があり，コスト、スピード、保管スペースの面で課題があります。

フライングプローブ式
プローブを保持した複数のアームが基板上の任意のポイントにプロービングを行います。プローブ移動時間が必要で、治具式と比較すると検査時間は長いですが，治具が不要でプログラム入れ替えだけで段取り替えできるため，工程トータルで見た場合、時間・コスト削減につなげられます。また、多品種少量生産の基板検査にも適します。テストポイントの座標も任意に変更でき、基板の部分的な設計変更への対応も容易です。試作基板検査や不良解析などでも利用されています。 （詳細を見る）

「電子回路基板」は、電子機器を制御するための基となる部品として、幅広い分野で使われる重要部品の一つです。

産業機器事業部の開発する「基板検査装置」は、この「電子回路基板」に様々な電子部品が実装された後に、すべての部品が正しく機能するかどうか、取り付け不良がないかなどを検査（ICT：インサーキットテスト）するための装置「インサーキットテスタ」です。

その中でも「プローブ」と呼ばれる針をロボットアームによって高速移動させ、基板上の電子部品に直接あてて検査する「フライングプローブテスタ」は、タカヤが世界に先駆けて開発した主力製品です。この装置によって、製造中に生じる様々な不良をいち早く検出。また、プログラムの変更によって幅広い基板への迅速な対応が可能になります。

多品種少量生産の現代の製造業にとって、なくてはならない確固たる地位を築いています。 （詳細を見る）

フライングプローブテスタを用いてのインサーキットテストでは、
従来の治具式テスタには無い大きなメリットが【　5つ　】あります。

そのメリットとは・・・・

1，
検査基板ごとに、毎回カメラで位置を確認しコンタクト位置を補正します
セット位置調整に手を煩わせることはありません

2，
位置ズレによるエラーがあった場合、自動的にコンタクト位置をずらし再検査できます
オペレータが手動で再検査する手間はなく、虚報も減らします

3，
コンタクトスピードをフレキシブルに調整できます
測定したい箇所によって、ハード/ソフトコンタクトを使い分けできます

4，
電気的に検査できない部品も、付属のAOI検査機能で補完します

5，
ランニングコスト不要、治具作成リードタイム不要、保管スペース不要です


これらのメリットを最大限に活かすことで、より高精度かつ短時間での基板検査を可能とし、
お客様の検査コスト削減に貢献致します。

詳しい内容については営業担当より説明させていただきますので、
治具式テスタからの代替えを検討されている企業様、ぜひお問い合わせください。 （詳細を見る）

海外拠点へのフライングプローブテスタ導入/現地立ち上げも是非タカヤへお任せください。

タカヤは伊藤忠商事株式会社様と海外販売に関する代理店契約を結んでおり、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数販売実績がございます。

日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。

＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。 （詳細を見る）

ノウハウ
1987年に、タカヤ株式会社は世界で初めてフライングプローブ・テストシステムを発表しました。この革新的なシステムによって、エレクトロニクス産業のほぼ全分野において、電気検査（インサーキットテスト）の手法を根本から変えました。少量試作から量産まで、様々な基板の検査を高精度かつ低コストで行える仕組みを確立しています。

イノベーション
タカヤは、高品質・技術革新・柔軟性に重点を置いた検査システムを一貫して開発し続けてきました。現在でも、さらなる検査領域の拡大・検査スピード短縮を目指し、日々新システムの開発に精力的に取り組んでおります。

信頼性
タカヤのテスタは、高い品質管理基準のもとすべて日本国内で製造しています。装置本体の長期間にわたる精度維持・安定性は、エレクトロニクス産業のあらゆる分野のお客様から高く評価されています。

充実したサポート
設置工事やオペレータへのトレーニング・定期メンテナンス・校正・検査プログラム作成のサポートなど、熟練のサービスマンが対応します。回路基板検査のスペシャリストとして、エレクトロニクス業界のお客様のパートナーでありたいと考えています。 （詳細を見る）

タカヤは、フライングプローブテスタにおいて世界トップシェアを誇る実装基板検査機業界のリーディングカンパニーです。

1987年に、世界初のフライングプローブテスタを開発後、翌1988年にはドイツでの技術展示会に出品。現地の電機業界より高評価を受け、欧州市場での拡販をスタートさせました。

1990年には、同じ工業先進国であるアメリカでの販売を開始。1995年には、世界で最も革新的な検査機に贈られる賞　『TEST INNOVATION OF THE YEAR』　を受賞するなど、その性能を広く世界中で認められております。

現在も、アメリカ・ヨーロッパ・中国・東南アジア各地に販売/サービス拠点を設置、46か国以上の国々にて多数の販売実績がございます。様々なメーカーからの高いご要求に応えるべく、新たなモデル/画期的な新機能を日々追加し、販売網も拡大し続けております。

実装基板の電気検査でお困りのことがありましたら、ぜひタカヤへお問い合わせください。
 （詳細を見る）

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※

フライングプローブテスタでプリント基板の電気検査を行う場合、検査用プログラムの作成には基板・回路設計の知識が必要で、作業できる人が限られるなどの課題がありました。タカヤのフライングプローブテスタには、専門知識が無くても検査プログラムの作成が簡単に行える自社開発の専用ソフトウェアをご用意しており、どなたでも簡単な操作でお使いいただけます。グループ内にEMS事業部門にあることを活かし、実装現場の生のご意見を開発にそのまま反映することで、本当に「使いやすい」と言っていただけるソフトウェアとなっております。

まずはお手持ちの基板で試してみたい・・・というトライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。

＜こんな方におススメ！＞
・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方
・検査プログラム作成にかかるコスト/時間を削減し効率を上げたい方
・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※ （詳細を見る）

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※

TAKAYAのフライングプローブテスタには、インサーキットテスト機能だけではなく、カラーカメラを用いたAOI（画像検査）機能も標準搭載しています。電気検査では測定できない部品を部分的に画像検査することで、検査の信頼性をさらに高めることが可能です。

・色識別も可能なAOI機能
・シリアルナンバー、バーコード読み取り機能
・基板カラー画像取得、生成機能

トライアル/テストも相談賜ります。
お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※ （詳細を見る）

一般的な治具式（プレス式）の基板検査装置は、ピンボードタイプの治具を作成・保管する手間とコストもかかり、ランニングコストが多くかかっておりました。

タカヤが世界で初めて開発した『フライングプローブ方式』の基板検査テスタは、ロボットアームによって検査対象箇所にプローブ（検査針）を接触させる方式を採用。治具作成の費用は必要ありません。また、検査プログラムの作成に専門的な知識も不要で、回路変更に即対応して検査できます。

ハンダ印刷やリフローの温度管理など、量産へ向けた生産データ確立・検証に活用いただくことで、試作レベルから高品質なものづくりを可能としています。
後付部品や部品交換のリワークなどのミスチェックにご使用いただいている事例もございます。

トライアル/テストも相談賜ります。お気軽にお問合せ下さい。

＜こんな方におススメ！＞
・治具式テスタ検査のランニングコストを抑えて精度を上げたい方
・多品種/少ロット基板の電気検査を必要とされている方
・回路設計に関する専門知識なしで電気検査を行いたい方

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※ （詳細を見る）

品質保証部門様での故障基板解析にタカヤのフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。

＊課題
故障で国内外市場から帰ってくる基板が　150～200枚/月程度発生している
作業者がハンドテスタで不良個所を探しながら修理を行っていたが、手間がかかるため自動化したい
主な不良要因は　部品浮き・パターン切れ・部品破壊　等

製品種が多く、検査治具を作るとコストがかかるため、フライングプローブテスタによる検査を導入
不良要因は　部品浮き・パターン切れ・部品破壊等


〇結果
・短時間で手間や見落としなく故障部品を特定
・簡易ファンクション検査によって、動作テストも同時に実施可能
・検査結果の集積、分析機能を用いて、同一基板でも、出荷される国によって
・故障の仕方に違いが出るなどの傾向を、設計へフィードバック


フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

製品の量産立ち上げ直後、治具完成までの期間にフライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。

＊課題
・治具式テスタの治具作成には、通常1ヶ月程度の納期がかかるため、量産直前で仕様変更があった場合など、治具の手配が間に合わないことがあった。

＊導入効果
・フライングプローブテスタは、検査プログラムさえ作れば即日検査開始できる。最も不良発生率の高い量産開始直後から即検査を実施でき、お客様に安心していただけている。


フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

基板試作段階からの電気検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。

＊課題
・治具式テスタの場合、試作のたびに治具を再作成する必要がありコストがかかっていた
・設計変更時は治具も作り直しとなるため時間がかかっていた

＊導入効果
・フライングプローブテスタを使うことで治具作成は不要、
　検査プログラムを作るだけで即検査投入ができ、試作段階から品質を高められた
　設計変更時も、検査プログラムを修正するだけで対応できるため手間がない
・試作段階から、不良内容や原因を素早く前工程にフィードバックしている
　基板の製造設計、アセンブリ工程の改善が生産の初期段階から行えるため、
　量産間近での大きなトラブルを未然に防げた。

フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

品質重視・信頼性を求められる基板の全数検査に、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。

＊課題
・非常に細い糸状のハンダブリッジによるショートなど、AOI(画像検査）やＸ線検査だけでは発見しきれない不良がある。
・ショートしている基板をファンクションテストにかけると、発火・基板故障などのリスクがあり危険、かつ真の不具合箇所が特定できない。

＊導入効果
・微細な電気信号で実装状態を検査するフライングプローブテスタを活用することで、基板に余計なストレスをかけることなく実装不具合箇所を特定できた。
・AOIやX線検査との併用で、さらに検査範囲を拡大でき、信頼性を向上させられた。

フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

治具式（プレス式）テスタからの置き換えで、フライングプローブテスタを導入いただいた事例をご紹介します。

＊課題
・高密度実装基板の場合、狭い部分は治具の作成が困難なため治具式テスタでは検査できない部品があった。
・量産終了後の保守パーツなど少数生産の場合、治具代が割高になり、メンテナンス含めたコスト面の負担が増えていた。
・治具保管スペースの確保が必要で、管理の手間もかかっていた。

＊導入効果
・治具式ではできなかった狭ピッチ間部品が検査でき、信頼性を高められた。
・治具の製作が不要となり、メンテナンスなどのランニングコストも発生しなくなった。
・治具保管用の倉庫スペースも不要となり、管理の手間がなくなった。

フライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

LEDの発光色/輝度の検査に手間がかかり、お困りではありませんか？

タカヤのフライングプローブテスタには、LEDの発光色/輝度をカラーセンサーで測定できるオプション機能がございます。
この機能を用いて、目視検査をフライングプローブテスタによる検査に切り替えて頂いた事例がございます。実際の導入効果をご紹介致します。

1：目視検査員の不可ゼロ
LEDの発光色を直視すると作業者の目にダメージを与えますが、フライングプローブテスタに切り替えることで負担をゼロにできます。

2：測定基準の明確化
目視点灯検査は、検査員によって良否判定基準が異なるためばらつきをおこす危険性があります。カラーセンサーの検査では数値比較による明確な判定基準がありますので安定した検査が可能です。

3：治具製作費不要
フライングプローブテスタのLED検査の場合、専用の治具を作成する手間がありません。

トライアル/テストも相談賜ります。
お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。
 （詳細を見る）

※詳細機能はカタログにてご覧いただけます※

TAKAYAのフライングプローブテスタには、独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。

IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、BGAのボール浮き不良を電気的に検出が可能です。

トライアル/テストも相談賜ります。
お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※ （詳細を見る）

欧州で発行されている実装業界の情報誌「PRODUCTRONIC 2021」2月号に、大手センサーメーカーでの弊社テスタ導入記事を掲載いただきました。

こちらのメーカーでは、年間約1,000万枚のプリント基板と8億個の部品を取り扱っており、タカヤのフライングプローブテスタを約20年前からご使用いただいています。今回は、最新モデルのAPT-1600FDシリーズを導入いただいた際のコメントです。

基板実装工程の後に直接でインサーキットテストを実施されており、エラーを非常に早く、確実に検出することができる点、また、開発中にアセンブリの内容が変更されても、プログラムの修正だけで簡単に検査を変更することができる点で高評価を頂きました。

治具作成が不要になることで費用対効果も高まるとともに、治具式テスタ使用時にに比べて、約2～2.5倍の検査速度を実現されたとのことです。

日本のみならず、世界各国のあらゆる企業・業界で認められたタカヤのフライングプローブテスタを是非、ご活用ください。


＊詳細情報は、下記関連リンクページをご覧ください。 （詳細を見る）

■量産品の検査
ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化、無人検査が可能です。
　　　　　　　　　　
■多品種少量基板の検査
専用治具製作コスト不要です。ファンクションテストでは不良個所の特定が難しいですが、インサーキットテストであれば特定可能です。

■試作基板の検査
設計変更に即応できます。基板に電圧を印加し、回路動作（ON/OFF）の確認や直流電流の測定など、ファンクションテストも可能です。

■機種切り替え時の実装確認検査
ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時のマウンタへの部品セット間違いの確認を確実に短時間で行えます。

■不良解析検査
機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析に使用可能です。修理時間の大幅な短縮と、廃棄基板の削減ができます。


他にも、様々なご用途でタカヤのテスタをご活用いただいている実績がございます。
詳しくは営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

効率よく大量生産を行う方式として、工程順に機械設備を並べる「ライン生産方式」があります。単一製品の生産性に優れるため、多くのものづくりの現場で取り入れられております。

そのライン生産方式に、検査工程を組み込んだものを「インライン検査」と呼びますが、タカヤのフライングプローブテスタには、基板をコンベアで自動搬送することで、この「インライン検査」に対応できるモデルがございます。

ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。

また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリッジなどの検出をフライングプローブテスタが受け持つなど、各々の特徴を活かすことで、虚報排除・検査能力の向上・スピードアップを実現されている例もございます。

量産基板の全数電気検査（ICT）でお困りの際は、治具レスでライン切り替えも容易なタカヤのAPTシリーズを是非、ご検討ください。
 （詳細を見る）

■ 品質の向上
外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。

■ 検査コスト削減
高額な専用検査治具を必要とせず、試作基板や少量/中量生産基板において大幅に検査コストを削減します。設計変更があった際にも、治具の改造費用は不要です。

■ 不良解析時間の短縮
不良箇所が特定できるため（基板画像に不良箇所を表示）、不良解析や部品交換作業が容易になり、修理時間を大幅に短縮します。

■ トレーサビリティ管理
部品の測定値や検査日時などを基板検査毎に保存し、品質管理の資料として手軽に検索や編集ができます。

■ ライン稼働時間の短縮
量産開始までの待ち時間を大幅に短縮し、実装工程の稼働率を向上します。LCRメーター測定や目視検査によるオペレーターの負担を軽減し、ヒューマンエラーを排除します。

より詳しい情報については営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

本システムによって、標準4本の傾斜プローブに、2本の垂直プローブを追加することで、高い部品の間にあるコンタクトポイントや、ビア・スルーホール・上向きコネクタなど、従来アクセスできなかったポイントへのコンタクトが可能となり、不良検出能力をより高められます。

検査対象の形状に合わせ、最適なコンタクト方法を選定できるよう、先端形状の異なるプローブを数種類用意しています。

さらに、２種類の異なる垂直プローブを、検査プログラムに合わせ自動的に切り替えるデュアルZ軸オプションを追加することで、手作業によるプローブ交換が不要となり、効率的な検査を行うことも可能です。 （詳細を見る）

プリント基板実装には、プリント基板の表面にはんだ付けを行う「表面実装（ SMT : Surface Mount Technology）」と、プリント基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入し、はんだ付けを行う「挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology）」があります。

タカヤのフライングプローブテスタは、挿入実装基板の検査も得意です。

サイズの大きいディスクリート部品の場合、手実装→目視検査になりますため、ばらつき・検査ミスを起こす可能性がございますが、
フライングプローブテスタを使うことで、ミスなく検査できるとともに、確実なトレーサビリティを残せます。

電源ラインなどに関わる大型サイズの手挿入部品など、AOI(画像検査）では検出困難な誤配・ブリッジ・ショート・極性を電気的に検査し、電源通電時の部品破壊・基板破壊を未然に防ぎ、廃棄基板の発生を削減します。

近年では、基板の小型化・高密度化が進んでいるため　表面実装が主流になっていますが、挿入実装で製造される基板もまだまだたくさんあるかと思います。検査でお困りの際は是非お声掛けください。 （詳細を見る）

APT-7400CJなど、タカヤフライングプローブテスタの旧モデルをお使いのお客様、ぜひ最新のAPT-1340Jへ更新/増設をご検討ください。

旧モデルでご使用されている検査プログラムをそのまま最新モデルへコンバート可能ですので、プログラムの作り直しや再調整などの手間はありません。

また、最新モデルでは駆動モーター・制御系を一新、プローブの移動速度は旧モデルの1.5倍にアップしており、検査時間の大幅な短縮が見込めます。

実際に、APT-7400CJでは基板一枚の検査に33秒かかっていたプログラムが、APT-1340Jへのコンバートで一枚当たり19秒と、約40％短縮できた事例がございます。

手間をかけることなく検査キャパのアップ/効率改善が見込めますので、更新/増設をご検討のお客様は是非、営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

タカヤのフライングプローブテスタ 「APTシリーズ」には、検査結果を自動的に収集し、解析する『統計機能』を標準搭載しています。

【主な機能】

〇検査種類　
　検査種類ごとにステップ数をカウント、割合をグラフ表示

〇不良分析
　検査ステップ毎に不良内容/不良数を集計

〇検査解析
　解析結果をヒストグラム等のグラフで視覚的に表示

〇検査集計
　日付毎の合計数・良品数・不良数・不良率を累計表示

〇検査レポート
　解析結果を自動まとめ、Excel形式で出力


検査プログラムの見直し・効率化や、実装工程へのフィードバック、効率向上に効果を発揮します。詳細については営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

プリント基板の部品実装工程において、機種切り替え時のマウンタ装置における部品セット間違い/実装プログラム間違いによるミスは、発見が遅れるとロット単位での不良（ロットアウト）となり、大損失につながります。

この様なミスを防ぐために、両面テープを貼ったベアボードの上に部品を仮実装し、一つ一つをLCRメータで測定/目視照合検査をされるケースがあります。

この検査は「一号機チェック」「段取り替えチェック」「試し打ち検査」と呼ばれますが、検査が終わるまではライン停止させなければならず時間がかかるため、ライン稼働率が下がる要因となってしまいます。

また、高密度に実装された基板上で、細かい部品をすべて手作業確認する場合、人的ミスを完全に無くすことは難しいです。

弊社では、この作業をより簡単かつ楽に行っていただける方法として、フライングプローブテスタによる自動検査をおすすめしております。ライン切り替え後の確認作業を正確かつ短時間に行うことが可能です。

実装機の切り替え時間短縮による稼働率向上・人件費の削減・不良品発生リスク低減を考えられているお客様はぜひ導入をご検討ください。 （詳細を見る）

入手が容易なマウントデータから、タカヤフライングプローブテスタ用の検査プログラムを自動で生成する汎用性の高いワークステーションソフトです。
誰でも簡単に短時間で扱える操作性と、様々な検査用途に対応する機能を追及しています。

特徴
・リアルマップ（実基板画像）の取り込み画面表示　不良個所の特定やコンタクト位置の確認が容易
・データ変換は簡単操作、ワンタッチで対応
・部品形状/領域指定/プローブ自動選択など充実したサポート機能

プログラム作成テスト、検査デモなども喜んで承ります。営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

基板設計のCADデータ（ODB++形式）を取り込んで直接検査プログラムを作成できる、タカヤオリジナルのソフトウェアです。

特徴
・Gerber（ガーバー）、ネット情報を手作業で編集する必要がなく大幅作業時間短縮、変換ミスなし
・回路エレメントの可視化により、不良個所の特定が容易
・設計データの変更があっても、CADデータを再度読み込むことで自動的に変更箇所のみを抽出、部分修正が可能

プログラム作成テスト、検査デモなども喜んで承ります。営業担当までお問い合わせください。 （詳細を見る）

APT-1600FDシリーズの下面稼働軸に、
専用治具昇降機構を搭載するオプションです。

BST（バウンダリスキャンテスト）など、外部機器と接続した特殊検査や、
ICへの書き込み/ログ読み出しを、インサーキットテストと並行して行うことが可能です。

＊動作のイメージはYoutube動画をご参照ください。 （詳細を見る）

タカヤでは、お客様の多様なニーズにお応えするため
フライングプローブテスタの特殊カスタム対応も承っております。

一例ですが「最大30kgの大型・重量基板を自動搬送したい」というご要望にお応えするため
専用の自動搬送ユニットを製作致しました。
人力では持ち運び困難な非常に重たい基板も 安全・正確にハンドリング頂けます。

また、インサーキットテストと並行して特殊な検査を行うため
テスタ本体内に特殊検査装置を納めるスペースを設けるなど、
柔軟なカスタマイズを行うことが可能です。

標準規格に収まらないような特殊製品の検査でも、カスタム対応で解決させていただきます。
まずは一度、営業担当までご相談ください。 （詳細を見る）

超大型基板のICT（インサーキットテスト）でお困りではないですか？

DIB（Device Interface Board）やPIB（Probe Interface Board）と呼ばれる超大型基板のICTであっても、タカヤのフライングプローブテスタにお任せください。

独自のオプション機構を用いることで　最大985x610mmサイズの基板を　そのままICT検査できます。
また、重量のある基板の自動搬送や、検査エリア内の個別カスタムなども喜んでお受け致します。

タカヤフライングプローブテスタの詳細につきましては、PDFカタログをダウンロードいただくか、営業担当者までお気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

最大±110Vの直流定電圧を印加し、

・任意指定ネット間のリーク電流
・MOS-FET、フォトMOSリレーなど半導体素子のリーク電流(漏れ電流)
・ダイオードの逆電流

等をフライングプローブテスタで測定するオプション機能です。

測定プローブと同一ネットに他プローブをコンタクトし
抵抗値を計測するチェック機能により、誤判定を防止します。

トライアル/テストも相談賜ります。
お困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 （詳細を見る）

タカヤでは、お客様からのさらなるご要望にお応えするため
フライングプローブテスタの印加パラメータを調整し、
より低抵抗（0.1mΩ～）を測定できる 独自モードの開発を進めております。＊分解能：0.001ｍΩ

フライングプローブテスタは、手で測るタイプの低抵抗計と比較すると
測定プローブから本体までの測定線が長い（5メートル程度）ため、
外部ノイズの影響を考慮したマシン設計が必要ですが、我々は、この点において知見がございます。

また、手でプローブを持って測る場合は、
測定対象にプローブコンタクトする際の力加減・角度・位置が一定ではないため
測定結果のばらつきが発生したり、対象物に与える打痕・ダメージが課題になる可能性がありますが、
弊社のプローブシステムは、ダメージレスコンタクト・高精度コンタクトに定評がございます。

手作業による測定の不確かさを払しょくしたい・測定に手間がかかりすぎているなど、
お困りごとがありましたら 是非お声掛けください。テストトライから喜んでお受けいたします。 （詳細を見る）

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。

インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。

最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30％以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。

トライアル/テストも相談賜ります。
実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※ （詳細を見る）

電子機器を制御する基となる電子回路基板は、幅広い分野で使われる重要部品の一つですが、
『フライングプローブテスタ』は、この基板の製造中に生じる様々な不良を
いち早く、確実に検出する検査機です。

タカヤ株式会社は、1987年にこの『フライングプローブテスタ』を開発/販売開始しました。
そして、現在でも業界トップクラスのシェアを誇る　実装基板検査機業界の草分け的存在です。

【フライングプローブテスタの特長】
■様々な部品不良を検出できる測定システム
■超高速/正確なプローブコンタクト制御
■独自技術の垂直プローブを活用、検査領域を大幅拡大
■スマートファクトリー対応可能なインターフェース搭載
■特殊形状基板に対応できる独自機構クランプ
■拡張性を備えたファンクションテスト機能搭載
■AOI（画像検査）機能搭載
■+α　大型基板にも対応できる多彩なラインナップ/オプション

フライングプローブ方式のインサーキットテスタにご興味のある方、
実装基板の電気検査でお困りの方は是非お問い合わせください。
 （詳細を見る）

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。

タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。

フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。




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タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。

2023年5月31日（水）～6月2日（金）　東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。

当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

 （詳細を見る）

特集内容
　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏
　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝

概要
BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。

1，はじめに
2，BGA実装基板の検査と課題
3，電気検査の可能性
4，インサーキットテスト
5，JTAGバウンダリスキャンテスト
6，ハイブリッドテスト
7，まとめ （詳細を見る）

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

タカヤ株式会社は 2025年1月22日（水）～ 24日（金） 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展いたします。

出展予定製品

産業機器事業部
○フライングプローブテスタ　
・新モデル「APT-2600FD-A」＊国内初出展

RF事業部/ソリューション事業部
○RFID製品
・RFID × IoTプラットフォーム
・RFID常時監視ミドルウェア
・RFID持出管理システム
・RFID入出庫プラグインパッケージ

ぜひ当社ブースにお立ち寄り頂けますよう、宜しくお願い申し上げます。 （詳細を見る）