LPKF Laser&Electronics株式会社
- 開催地：神奈川県
2024年11月27日（水）- 11月29日（金）会場：
マイクロウェーブ展(Microwave Workshops & Exhibition)に出展させて頂きます。試作用卓上型レーザー基板加工機、およびWafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術をご紹介させて頂きます。是非ブースまでお越しください。（ブース番号：H-21）
このたび弊社は親会社であるLPKF Laser & Electronics SE社製品の日本市場における存在価値とサポートを強化するため、令和7年1月1日以降 取扱製品の販売および各種サービスを長年のパートナーである株式会社ブルックスジャパンに移行することとなりました。弊社による販売および各種サービスは原則として令和6年12月31日をもって終了いたします。新たな体制でより一層充実したサービスを提供してまいりますので引き続きLPKF社製品を何卒よろしくお願い申し上げます。
LPKF日本支社としての最後の展示会となります。リニューアルした卓上型レーザー基板加工機、およびレーザー技術によるガラス基板への微細加工を是非ご覧ください。
| 開催日時 |
2024年11月27日（水） ～ 2024年11月29日（金） 10:00 ～ 17:30 最終日29日は17:00までとなります |
|---|---|
| 会場 | パシフィコ横浜 |
| 参加費 |
無料 事前参加登録により無料 |
関連製品
New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4
リニューアルしたハイブリッド型レーザープリント基板加工機
ハイブリッドタイプのレーザー基板加工機がリニューアル致しました！ ★MWE（マイクロウェーブ展）2024でデモ予定★ 2024年11月27日（水）～11月29日（金）10:00~17:30（最終日は17:00まで） 会場：パシフィコ横浜 展示ホール ブース位置：Ｎo. H-21 ・IRファイバーレーザーと100,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ ・高分解能・高…
関連カタログ
取扱会社
【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備
マイクロウェーブ展（MWE）2024開催中！へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-12-22 00:00:00.0
- 多田プラスチック工業株式会社
- 2024-12-22 00:00:00.0
- 多田プラスチック工業株式会社
- 2024-12-20 00:00:00.0
- 株式会社ナカキン
- 2024-12-20 00:00:00.0
- 関東化学株式会社 バイオケミカル部
- 2024-12-19 00:00:00.0
- NECソリューションイノベータ株式会社
