【ウェビナー開催】レジンの充填不要なメンブレンクロマトグラフィー

PRレジンの充填不要。すぐに使用できる、Sartobind Rapid A…

ダウンストリームプロセス精製工程を改善することで製品コストを削減することが可能であるため、ダウンストリームプロセスの生産性を向上させることに大きな関心が寄せられています。本ウェビナーでは、アフィニティー・レジンの充填が不要で、プロセス時間の短縮が実現できるSartobind Rapid Aの特長をご紹介いたします。 【セミナー概要】 ■開催日程：11月21日(木) 15時～(約20分) ■開催方...

メーカー・取り扱い企業： ザルトリウス・ステディム・ジャパン

超純水装置『Aquanex』

PRセルフサービスデザインによる利便性だけでなく、インテリジェントなユーザ…

超純水装置『Aquanex』のご紹介です。 【主な特長】 Aquanexシステムユーザーインターフェース ・大型のフルカラーディスプレイは水質やタンク残量を遠くからでもはっきりと確認できます ・採水データをUSBメモリからダウンロード可能 Aquanexタッチスマートディスペンサー ・扱いやすいピペットスタイルのディスペンサー ・ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンで直感的に操作 ・スタンド...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』

アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板

『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社