• 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • 手動式粉体試料採取器『SAMPER(サンパー)』 製品画像

    手動式粉体試料採取器『SAMPER(サンパー)』

    PR縦式で粉末を確実に採取!高強度の優れた材質を使用した粉体試料採取器

    『SAMPER(サンパー)』は、粉体サンプルの上部はもちろん、中間部や 底の粉体サンプリングも正確に採取する手動式粉体試料採取器です。 サイドフィンは流動性の悪い粉体も巻き込んでキャッチし採取。 外筒本体と内筒による回転式2重構造により粉体を逃しません。 材質はステンレス製の鋼材(SUS304)で、各種化学薬品にも強く、 物理的強度も強い構造です。 【特長】 ■縦式で粉末...

    メーカー・取り扱い企業: 福伸工業株式会社

  • 一体から分割へ VA,VEでMC切削加工工数削減のコストダウン法 製品画像

    一体から分割へ VA,VEでMC切削加工工数削減のコストダウン法

    形状の分割化で63%以上のコストダウンを実現

    重切削不可能形状のMCブロック部品をVA,VEにより分割化をおこない、重切削可能形状として加工工数の大幅な削減が可能となり短納期化、品質向上、コストダウンが出来た事例です。 当社ではVA,VE による製品設計改造を主体としており、本製品の様な一体構造から分割構造へと改善する事は一つのVA,VE手法としてお客様のコストダウン依頼に答えております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社フナックス・エンジニアリング 本社

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