• クラウド型電子実験ノート(ELN)『Labstep』 製品画像

    クラウド型電子実験ノート(ELN)『Labstep』

    PRもっと革新的に!科学者によって科学者のために構築されたプラットフォーム

    『Labstep』は、すべての研究関連データとメタデータをリアルタイムで 取り込む、ユーザーフレンドリーで柔軟な電子実験ノート(ELN)です。 安全でコラボレーティブな環境における構造化データの取り込みと分析を 提供し、研究開発ラボによる知的財産の創造と保護を支援。 強力なオープンAPIにより、装置、デバイス、システムとデジタル接続し、 ライブ情報を実験記録に直接取り込むことができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: STARLIMS Corporation 代理店 インフォコム株式会社

  • 【シンポジウム開催】Annex 1改訂に伴う無菌製造の新たな基準 製品画像

    【シンポジウム開催】Annex 1改訂に伴う無菌製造の新たな基準

    PR製薬企業が考慮するポイントや最新のソリューションについてご紹介します …

    2023年8月25日に発効したEU GMP Annex 1の改訂版では、文書が大幅に拡充され、特にバリア技術に関する項目が強化されました。無菌製造プロセスにおいて製品の汚染を防ぐことが一層重視され、作業者からの汚染リスクを最小限に抑えるため、アイソレーターやRABSの導入が推奨されています。 この改訂は、世界中の製薬企業に影響を与え、無菌性を維持するための汚染管理戦略(CCS)策定が不可欠となって...

    メーカー・取り扱い企業: シンテゴンテクノロジー株式会社

  • 半導体組立・パッケージ実装 製品画像

    半導体組立・パッケージ実装

    半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…

    第3事業部 (旧:電子デバイス事業部)では、お客様より半導体チップ(シリコン系、化合物半導体、MEMSなど)を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても  丁寧に処理できる...

    メーカー・取り扱い企業: ハヤシレピック株式会社 第3事業部

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