【GMORS社】高性能PTFEコーティング技術　※色付け可能

PR各種様々なゴム材でも静止摩擦係数を70％以上抑制！摩擦製の改善により、…

GMORS社の「高性能PTFEコーティング技術」についてご紹介します。 当技術はドライフィルムであり、一般的な液状潤滑油を使わなくても、 シール材表面の摩擦を低減させる効果があります。 厚さ数ミクロンのコーティングが表面特性に変化を与えただけでなく、 スティックスリップ現象の防止にも役立っています。 なお、掲載カタログにて過去事例もご紹介しておりますので、 是非ダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

液体用ラウンド式マグネットフィルター(フラット)

PR食品・工業製品等の製造工程中のパイプ送路に設置し微鉄粉を除去。

サンギョウサプライの液体用ラウンド式マグネットフィルター(フラット)は、液体から微小な鉄粉を取り除くために設計されています。 外装がステンレス製の衛生的なマグネットバーを使用しているので、食品・工業製品等など、製造過程のパイプ走路に設置し、磁性微鉄粉を分離捕獲します。 【特長】 ■ジュース、調味料、乳飲料等の食品製造工程中のパイプ送路に設置して金属異物を除去します。 ■高磁力のマグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■省スペース設計 　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社