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基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】
ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有!超小型センサーシス…
【保有実装技術の詳細(抜粋)】 〈ウエハー加工〉 ■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM) ■はんだボール形成 ■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射 ■金スタッドバンプ 〈高精度故密度実装〉 ■フリップチップ、チップオンボード、表面実装 ■ガラス基板へのチップオンボード実装...
メーカー・取り扱い企業: AEMtec GmbH株式会社 日本事務所
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