• 除染ガス発生装置『steriXcure』 製品画像

    除染ガス発生装置『steriXcure』

    PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

    『steriXcure』は、核酸(DNA・RNA)を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

    メーカー・取り扱い企業: 水戸工業株式会社

  • インジェクション式レトルト殺菌装置 特長4 製品画像

    インジェクション式レトルト殺菌装置 特長4

    PRそのノズル、実は詰まっていませんか? 標準搭載の自動洗浄機能でお手入れ…

    『熱水インジェクション式レトルト殺菌装置』は、製品に直接熱水を吹き掛けない他に類の無い独特な殺菌方式の採用により、群を抜いた温度・圧力の安定性をほこります。その構造から生まれるメリットをご紹介します。 インジェクション式は、その構造からノズルの数が少なく、メンテナンス性に大変優れています。また、自動洗浄機能を標準搭載しているため、簡単にノズルの詰まりを解消することが出来る仕様となっており、ご好評...

    • ノズル洗浄イメージ図.png
    • ノズル洗浄イメージ図 (全体).png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社神垣鉄工所

  • 水切乾燥システム<HFE溶剤による水切り・乾燥のメカニズム> 製品画像

    水切乾燥システム<HFE溶剤による水切り・乾燥のメカニズム>

    HFE溶剤に過飽和に溶け込んだ水分を装置外へ確実に取り除きます!

    ガラス基板から 剥離され、急浮上し水分離槽へ。 ガラス基板はHFE溶剤の蒸気中で蒸気洗浄をして、乾燥層では付着した HFE溶剤を除去し、乾燥完了となります。 【HFE水切り乾燥溶剤 仕様】 ■AGC社製 AE-3100E ■不燃性 ■沸点:54℃ ■液密度:1,400Kg/m3 ■表面張力:16.1mN/m ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノダキ 本社

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