New！レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

リニューアルしたハイブリッド型レーザープリント基板加工機

★MWE（マイクロウェーブ展）2024でデモ予定★ 2024年11月27日（水）～11月29日（金）10:00~17:30（最終日は17:00まで） 会場：パシフィコ横浜　展示ホール ブース位置：Ｎo. H-21 ・IRファイバーレーザーと100,000RPMのドリルモータを搭載したハイブリッドタイプ ・高分解能・高精度で正確なパターンを加工 ・コンパクトで安全な卓上型クラス1レ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社