• 【分析事例】IGZO(粉末・バルク・薄膜)の組成・不純物分析 製品画像

    【分析事例】IGZO(粉末・バルク・薄膜)の組成・不純物分析

    主成分及び金属不純物元素の定量分析

    透明酸化物半導体であるIGZO薄膜はディスプレイ用TFT材料として研究開発が進んでいます。 IGZOは薄膜の組成や膜中の不純物量で特性が変化する材料であり、組成・不純物の情報を得ることは重要です。 今回は薄膜...

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  • 【分析事例】IC法による溶液中の有機酸の分析 製品画像

    【分析事例】IC法による溶液中の有機酸の分析

    溶液中の有機酸の定性・定量分析が可能です

    クエン酸やリンゴ酸などの有機酸は半導体分野においてエッチング液やメッキ液の添加剤として、また食品中の酸味剤・乳化安定剤として、化学工業・医薬・食品などの分野で幅広く利用されています。 特にメッキ液中の有機酸濃度は、使用の過程でバラン...

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  • 【分析事例】エポキシ樹脂のTDS分析 製品画像

    【分析事例】エポキシ樹脂のTDS分析

    真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です

    エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS(昇温脱...

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  • 【分析事例】イオン注入及びアニール処理を行ったSiの低温PL 製品画像

    【分析事例】イオン注入及びアニール処理を行ったSiの低温PL

    照射欠陥やアニールによる結晶性の回復を確認することが可能です

    Si系半導体デバイスの作製ではイオン注入やアニール処理といった様々な処理が行われます。これらの処理前後における照射欠陥の度合いや結晶性の回復度合いを確認することは、製造プロセスを制御するにあたり重要と考えられ...

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  • 【分析事例】部材の有機汚染分析 製品画像

    【分析事例】部材の有機汚染分析

    TD-GC/MSにより部材に付着した微量の有機汚染を分析します。

    精密機器や真空装置、半導体製造装置においては、用いられる部材の汚染により製品の品質や装置の安定稼働に悪影響を及ぼすことがあります。本事例では種類の異なる使い捨て手袋でガラス部材を扱い、ガラス部材に付着した有機汚染を発生ガス...

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  • 【分析事例】薄膜表面処理後の仕事関数評価 製品画像

    【分析事例】薄膜表面処理後の仕事関数評価

    ITO表面プラズマ処理後のUPS分析

    半導体デバイスでは、構成される各種材料の仕事関数の組み合わせにより、その性能が大きく左右されます。このため、表面処理や表面修飾等によって仕事関数を制御しようとする試みがなされており、それらの効果を検証することは重要です。 本資料では、有機ELや太陽電池等の電極材料として用いられるITO(SnドープIn2O3)について、表面プラズマ処理前後での仕事関数変化をUPS分析により評価した例をご紹介します。...

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  • 【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価 製品画像

    【分析事例】XPSによる単結晶Si表面のダメージ評価

    高分解能測定と波形解析を利用してc-Siとa-Siの状態別定量が可能

    半導体の製造工程において表面改質を目的としたイオン照射を行うことがあります。その中で、単結晶 Si表面に不活性元素のイオンを照射することで構造の損傷が生じ、アモルファス層が形成されることが 知られています。 高分解能なXPSスペクトルではc(単結晶)-Siとa(アモルファス)-Siが異なったピーク形状で検出されること を利用して、この損傷由来のa-Siをc-Siと分離して定量評価した事例をご紹介します...

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  • 【分析事例】Si系IGBTチップ断面の低温顕微PL分析 製品画像

    【分析事例】Si系IGBTチップ断面の低温顕微PL分析

    断面方向からライフタイムキラーの影響を確認することが可能です

    IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)はパワー半導体モジュールとして、家電用品から産業機器まで様々な製品に使用されています。 IGBTは特性改善のためにライフタイム制御が行われていますが、この制御はドリフト層に欠陥(ライフタイムキラー)を作成する...

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  • 【分析事例】二酸化ケイ素の構造解析 製品画像

    【分析事例】二酸化ケイ素の構造解析

    非晶質(ガラス)二酸化ケイ素(SiO2)のラマン散乱分光法による構造解…

    二酸化ケイ素(SiO2)は半導体における絶縁膜・FPDの基板材料・光学材料・医療機器から装身具に至るまで幅広く用いられていますが、非晶質であるガラスとして構造解析を行うことは非常に困難です。ガラス中でSiO2が環状に結合すること...

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  • 【分析事例】SiCパワーMOSFETのコンタクト電極評価 製品画像

    【分析事例】SiCパワーMOSFETのコンタクト電極評価

    コンタクト電極/SiC層の界面の相同定・元素分布評価

    市販のSiCパワーMOS FET素子の解析事例をご紹介します。 SiC材料では、SiだけでなくCを含めた系での材料制御が必須となり、従来のSi半導体の製造方法と違いがあります。コンタクト電極とSiC層のオーミック接合形成プロセスにおいて、TEMを用いたEDX/EELS分析および電子回折から、Cを含めた元素分布や結晶相を評価しました。...

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  • 【分析事例】金属(Sn)の昇温脱離ガス分析 製品画像

    【分析事例】金属(Sn)の昇温脱離ガス分析

    低融点金属のTDS分析

    Snは半導体の製造でも使用されるはんだの主原料として用いられています。はんだ中のガスはボイド発生の原因となるため、はんだやその主原料であるSnの内包ガス量を制御することが重要です。TDS分析にてSnを融点を超...

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  • 【分析事例】室内雰囲気中の腐食成分分析 製品画像

    【分析事例】室内雰囲気中の腐食成分分析

    インピンジャー捕集法による大気中イオン成分の分析が可能です

    半導体やその製造プロセス分野では環境中に存在する無機物や有機物を制御することが重要とされています。 MSTではインピンジャー捕集法により室内雰囲気中の成分を回収し、雰囲気中腐食成分の種類や量を分析することが可能です。今回はイオンクロマトグラフィーを用いたインピンジャー捕集-イオンクロマトグラフ法で分析した事例を紹介します。...

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  • 【分析事例】AFMデータ集 製品画像

    【分析事例】AFMデータ集

    AFM :原子間力顕微鏡法

    AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能です。 本資料では、様々な材質のAFM像をご紹介します。...

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  • SIMS分析データの再現性 製品画像

    SIMS分析データの再現性

    再現性の高い不純物量評価が可能です

    半導体デバイスの製造において、ドーパント等の不純物の制御は重要な工程となります。 イオン注入に着目した場合、僅かな差が品質や性能に影響を及ぼすため、正確な制御が必要となります。SIMS分析の高い再現性は、それらの開発・維持管理に最適です。...

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  • 【分析事例】水素注入サンプルのSRA/SIMS評価事例 製品画像

    【分析事例】水素注入サンプルのSRA/SIMS評価事例

    ライフタイム制御サンプルのキャリア濃度分析事例紹介

    パワー半導体デバイスでは、ライフタイム制御のために、Si基板内に結晶欠陥を形成することがあります。ライフタイム制御領域の作成に用いられる元素の一つである水素イオンの熱処理条件の違いによるキャリア濃度分布を評価...

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