半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 SWI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』

半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して！広視野撮像によってタクト…

『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。 2500万画素カメラ＋専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。 特注対応も行っております。お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■各種メーカーのFOU...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所