半導体 | イプロス医薬食品技術

PR様々な粉体を液体中に分散・溶解が可能！　ダマや溶け残りなし・短時間処理…

粉体の液体中への分散・溶解というと、タンク内の大型撹拌機で攪拌する、もしくはハンドミキサーで小容量の攪拌を何回も繰り返す、というのが一般的かと思います。ただ、これらの方法ではダマや粉体の溶け残り、処理時間が遅い、作業者に負担がかかるなど、お悩みはありませんか？弊社の粉体溶解機を使用すれば粉体投入口が腰の位置にあるため、作業者の負担が軽減され効率的な作業が可能です。また、短時間で処理ができ、ダマ...

メーカー・取り扱い企業：関西乳機株式会社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？　　新構造、新材料の適用が進...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー9/4】次世代パワー半導体の開発動向と接合、パッケー

銀/銅粒子など各材料特性から求められる要求特性、信頼性評価までじっくり…

大同大学　工学部　電気電子工学科　教授　博士(工学) 　山田靖氏２．大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳伝トウ氏３．富士電機(株)　半導体事業本部　開発統括部　デバイス開発部　担当部長　木村浩氏 ■　開催要領日　時：２０２３年９月４日(月)　１０：３０～１６：００会　場： Zoomを利用したLive配信　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】高熱伝導材料の開発（No.2001BOD）

【技術専門図書】～さらなる熱伝導率の向上のために～

化技術◆ 　・各種高熱伝導性フィラーの熱伝導特性、機能特性を詳解　・高熱伝導性フィラーの分散制御、安定化技術　・フィラーの配向制御技術とその効果　・　・　・ ◆パワー半導体等次世代デバイスに対応する高熱伝導樹脂の開発◆ 　・パワー半導体、LEDを利用する際の温度特性　・高熱伝導フィラーとして注目される窒化物フィラーの特性は？　・　・　 ◆熱伝導...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー9/4】半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、パーティクル除

先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説します！

■　講　師１．反応装置工学ラボラトリ代表博士（工学）羽深等氏２．三菱ケミカル(株) Science＆Innovation Center 主席研究員竹下寛氏３． (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ洗浄開発統轄部開発戦略部開発戦略課プロセス戦略リーダー岩畑翔太氏 ■　開催要領日　時：２０２３年９月４日(月） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー9/15】半導体製造におけるCO2排出量の算定と見える

原材料調達、生産工程、使用工程．．．半導体のCFP算定の特徴とは！

■　講師１．中部大学　工学部　都市建設工学科　准教授　柴原尚希氏２． Believe Technology(株)　代表取締役　渡邊信太郎氏３． (株)ゼロボード　事業開発本部　ソリューション開発室　脱炭素エキスパート　野底琢氏 ■　開催要領日　時：２０２３年９月１５日(金)　１０：００～１６：４５会　場： Zoomを利用したLive配信　※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】クリーンルームの異物・汚染対策（No.2070BOD）

【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の…

管理と発塵対策　　～微小異物の挙動制御に不可欠！そのシステム・ツールの活用法 4. 各産業分野におけるクリーンルームの異物対策　～製造プロセス、製造機器から生まれる異物の事例 半導体・電子部品化学品・材料分野バイオロジカルクリーンルーム ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】導電性材料の設計，導電性制御および応用(No.2136)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～導電性フィラー・ペースト，導電性ポリマー，…

るための技術　　・フィラーの「添加量」よりも「配置」や「配向」が重要　　　・ドーピングによるキャリア移動度の向上　　　・導電パス形成，パーコレーションの把握のポイント ★半導体サプライチェーンや５Ｇ，６Ｇ機器を支える　　・半導体実装用途における導電性接着剤の使い方　　・ミリ波，テラヘルツ波を透過・吸収遮蔽可能なフィルム ★次導電性材料の新しい用途探索...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★６Ｇやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体…

の高度化による基板および接合部の機能性向上第６章　封止材料および基板との接合部における熱的特性，電気的特性のコントロール第７章　封止材，バリア材の性能および耐久性の測定評価技術第８章　半導体および電気電子機器における封止・バリア技術第９章　ディスプレイ，照明，光学分野における封止・バリア技術第10章蓄電池，エネルギー分野における封止・バリア技術第11章封止・バリア・シ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】電磁波吸収・シールド材料の開発（No.2244）

【試読できます】-Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ/６Ｇ通信・EV/HEV・自動運転・…

ュレーターを利用した解析技術とEMIシミュレーション・FILT法と物理光学近似による三次元過渡電磁界解析・機器ノイズ抑制設計を実現するためのシステムレベルモデル化・解析手法・電子機器、半導体、パワエレ、自動車電動化、自動運転、EMC問題、通信デバイス、IoTでの対策技術 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30）１．東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野連也氏２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬昌久氏３．太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高明天氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】センサフュージョン技術の開発(No.1982BOD)

【技術専門図書】～自動運転車、協働ロボットへ向けて～

たセンシング技術第３章　レーダーを用いたセンシング技術第４章　慣性センサの開発と応用第５章　協働ロボット実現へ向けた触覚センサの開発と応用事例第６章　センシング、機械学習を支える半導体デバイスの開発と応用第７章　センサフュージョン技術の開発第８章　自動運転、外界センシング、制御に向けたAI、ディープラーニング技術第９章　センサフュージョンを活用した自動車への応用事例...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【書籍】自動運転車に向けた電子機器・部品の開発(No.2159)

【試読できます】★より安全で高精度な自動運転に向けた研究、開発事例を1…

サ開発動向、周辺状況のセンシング技術と車両制御技術－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆車載ネットワーク、通信技術◆ ◆車載センサ開発事例◆ 　 ◆車載半導体、車載部品開発事例◆ 　 ◆自動運転に向けた開発事例◆ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師１．住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭氏２．東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田郷司氏３．東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東正樹氏 ■　開催要領日　時：２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５会　場： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会

【セミナー8/28】『スパッタリング』の基本と考え方，膜の

スパッタリング率の測定法は？

■　講　師有限会社アーステック代表取締役小島啓安氏【名古屋大学客員教授】　 <経歴> 1977年キヤノン(株)にて半導体露光装置用光学薄膜プロセス，膜設計の開発に従事　　　　　　 1982年旭硝子(株)にて建築・自動車用硝子スパッタ，膜開発に従事　　　　　　 2003年 (有)アーステックを設立　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会