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  • ついに販売開始！温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内！ 製品画像

    ついに販売開始！温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内！

    PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展！乾燥データ抽出・可視化…

    当社は、2024年6月4日(火)～9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表！ ■温風乾燥試験機　型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示（技術発表）】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社木原製作所

  • 超急速凍結機【最大－75℃対応】 製品画像

    超急速凍結機【最大－75℃対応】

    PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの－55℃と－75℃の極…

    超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 －1℃～－5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上（アニサキス対策等）に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの－55℃と－75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ（低ランニングコスト）を...

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    メーカー・取り扱い企業： 株式会社IFT

  • 【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け） 製品画像

    【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

    最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

    特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・PCIe Gen 3 x4インターフェース ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・PCI Express Rev. 3.1 ・NVM Express Rev. 1.3 ・NVMコマンド対応 ・SLCキャッシュ ・LDPC ECC機能 ・ダイナミック・サーマル...

    メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

  • 【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け） 製品画像

    【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

    ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

    特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・ECC機能 ・セキュリティコマン...

    メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

  • 【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け） 製品画像

    【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

    産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

    特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M....

    メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

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