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SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…
FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託を始めました! 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます! 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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えっ、φ30μmの孔でこんなに透けるんですか!!高い開口率30%を実現…
いった課題があり、微細孔となるとなおさらです。 そこで東レ・プレシジョン株式会社では、レーザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板(t0.1mm)に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。 【特徴】 ●高開口率:φ30μmで30% ●高精度:孔径精度(σ)は±1μm程度 ●整列した直進孔のため、逆洗も可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術!極低加速電圧による低ダメージ加…
れる原子の量を増やすと試料表面をエッチング加工する事が 可能。これによって、イオンビームが照射された部分だけ選択的にエッチングするマスクレス加工を実現可能。 これらの技術を応用することで、試料の断面を露出させて観察する断面観察加工や、さらに試料を薄片として取り出すTEM 試料製作加工、またイオンビームの集束径が数十ナノメートル程度と非常に小さいため、φ0.5マイクロメートル以下の孔加工 や...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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精密微細加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』
精密微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。 …
ー) 無振動で部品を整列搬送。専用アタッチメントで多品種切替え対応。 ■吸着プレート・枚葉搬送治具 吸着痕を付けづに薄膜シートを吸着固定 ■SIM像トモグラフ FIB装置でスライス断面加工と断面SIM像を取得 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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金属3Dプリンタの自由度と精密加工技術の高品位を融合させた新しいものづ…
精密製品を製作しました。 ・3次元サニタリ配管は、手の届かない3次元配管流路の内面磨き(Ra13μm→Ra0.5μm)、マシニング加工、溶接を組み合わせて製作した製品です。 ・エア流路部材(楕円断面の自由なエア流路)は、精密ワイヤー加工で間隙0.3mm、面粗度Ra0.2μmを実現した精密部品です。 ・軽量化歯車は、格子構造で部材を軽量化し、端面を精密研削で鏡面仕上げしました。 ・トリニティ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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精密微細加工 アスペクト比100倍 φ0.1mm 孔深さ10mm
2種類のレーザー加工機による微多孔プレート、アスペクト比100倍ノズル…
直接レーザーを照射し加工を行うが、透明電動膜加工は材料の加工エネルギーの違いを利用し対象だけを加工することが可能。 ◆微細加工(補足) 微細溝加工は、超精密切削加工による光学用途のV字、U字断面溝加工、しぼ加工用途の表面テクスチャリング加工、細胞分離マイクロリアクター用の高アスペクト比矩形溝加工の紹介。 ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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精密加工を駆使した高精度ノズルのご紹介!精密加工技術ハンドブック
印刷塗工の品位を決めるインクジェットノズルを高精度に加工するポイントや…
、下記が挙げられます。 ・孔径ばらつきが少なく、位置精度やピッチ精度が高い ・孔エッジのシャープな仕上がり ・孔内壁面の滑らかな仕上がり 当社では上記のポイントの他、難削材や脆性材への対応や断面形状のカスタマイズなど多くのご要望にお応えします。また、インクジェットノズルの他にも孔加工を駆使した製品を多く紹介しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■はじめに ■インクジェットノズル ...
メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社
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