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PR素材別粗砕実績表進呈中!粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…
“なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか? 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり4秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...
メーカー・取り扱い企業: シンコー化成株式会社
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PR【GMP対応】医薬・食品・ファイン分野に実績多数。高品質な製品製造/回…
MP対応横型ピーラー遠心分離機(ピーラーセントリフュージ HZ-PhII)は、 横型バスケットタイプの遠心分離機です。 CIP洗浄機能を標準装備しており、原液供給~ケーキ洗浄・ケーキ回収までのサイクルを 密閉したプロセスエリアで行うことが出来るため、薬理活性の高い物質も安全に処理できます。 また自動運転を標準としているため、オペレータの技量に大きく依存することなく、 生産にかかる労力や時間を効率...
メーカー・取り扱い企業: 三菱化工機株式会社 産業機械
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複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社
日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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光学研磨技術を応用した技術!ガス関連装置などの各種分野でご利用いただい…
日本エクシードは、金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、 ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 また、磁性体材料・...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
した。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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パターン付きウェーハの裏面加工など!酸化物材料の精密研磨加工をご紹介
日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm~Φ150mm、3mm×3mm~100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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ヘイズのない超平滑な面を実現!研磨加工プロセスをご紹介します
半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Siウェーハ等の加工素材に対応!さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…
日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も 対応可能。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【Si特殊加工】 ■薄化加工技術 ■小口径高精度加工...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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Siウェーハや金属素材など!日本エクシードの加工素材や技術をご紹介
微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■Si特殊加工 ■6H-SiC単結晶(Si面) ■金属材料・金属膜 ■レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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