• AI画像処理選別機『AIHシリーズ』 製品画像

    AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

    PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

    『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社服部製作所

  • 乾湿原料連続式 粉体混合機「ダウミキサーPX」※納入事例集進呈! 製品画像

    乾湿原料連続式 粉体混合機「ダウミキサーPX」※納入事例集進呈!

    PR粉体の乾湿混合|加湿混練|造粒前混練など幅広い用途に好適!難易度が高い…

     「ダウミキサー」は独自の不等速2軸機構の採用により、 セルフクリーニングで固着成長を抑制機能(メンテ性)や、2軸間差速で高い均一分散性能(生産性) を兼ね備えており、粘性が高い湿潤原料でも効率よく混合・混練が可能です。  『ダウミキサーPX型』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、 不等速2軸機構に配列する2条巻きの正逆パドルで高度な混練効果と圧密効果が得ら...

    • バッチ処理ダウミキサー実施例R1.png
    • PX食品外観.jpg
    • PX型食品.jpg
    • 1-12.JPG
    • ダウミキサーRCA本体.jpg
    • IPROS62090931055596415762.png
    • seihin_dawmixer_31R.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所

  • SIM像 3D再構築解析受託サービス 製品画像

    SIM像 3D再構築解析受託サービス

    SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…

    FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託を始めました! 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます! 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈 製品画像

    精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

    難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

    ます。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。 異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、 薄膜シートの吸着が可...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック 製品画像

    表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック

    スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

    ンオーダーの微細な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品例も掲載しています。 【製品加工例】 ・研削加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ:Ra0.03μm 平面度...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 【7月8日】Certara-Ipros-Science-Ads-300x300-1 (AI).jpg

PR