• なぜおこる?袋体が固まる理由と対処策方法 製品画像

    なぜおこる?袋体が固まる理由と対処策方法

    PR素材別粗砕実績表進呈中!粗砕機を使って固結した袋体材料をらくらく粉砕処…

    “なぜ袋体は固まるのか”ご存知でしょうか? 固結には、真正固結と疑似固結の2種類があります。 含水率や吸湿性などの内部的要因や、大気の相対湿度や包装時の温度などの外部的要因等が原因に御座います。 シンコー化成が取り扱う『モミクラ』は、固まった粉体材料を袋や段ボールから出さずに1袋あたり4秒で粉に戻せる袋体粗砕機です。 オイルをさすだけの楽々メンテナンス。人による粗砕作業をカット...

    メーカー・取り扱い企業: シンコー化成株式会社

  • 麹菌発酵による高吸収型イソフラボン「アグリマックス(R)」 製品画像

    麹菌発酵による高吸収型イソフラボン「アグリマックス(R)」

    PR大豆胚芽+独自の麹菌発酵製法で生まれたアグリコン型イソフラボン。25年…

    独自の発酵技術によって、大豆胚芽のみを麹菌発酵させ製造しております。 大豆胚芽に多く含まれるダイゼインは穏やかに作用するため、副作用リスクが非常に低く、安全に摂取することができます。 また、ほかの大豆イソフラボンと比較しても、アグリマックスは更年期症状の緩和だけでなく、抗酸化や美容、妊活、エクオール産生能向上、男性の前立腺肥大などに対しても様々なデータがございます。 無償原料サンプルもございます...

    メーカー・取り扱い企業: ニチモウバイオティックス株式会社

  • SIM像 3D再構築解析受託サービス 製品画像

    SIM像 3D再構築解析受託サービス

    SIM像3D再構築解析の受託スタート!※材料開発や半導体、基板のトラブ…

    FIB加工観察装置によるSIM像の3D再構築解析の受託を始めました! 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます! 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈 製品画像

    精密加工『レーザー加工技術ハンドブック』※無料進呈

    難削材やセラミック、ガラス、シリコン等、高品位な微細加工を実現。レーザ…

    ます。 この“レーザー加工”の基礎知識や技術の紹介、加工例などを掲載した 『レーザー加工技術ハンドブック』を進呈中です。 難削材金属、セラミックス等の脆性材やガラス、フィルム等の透明帯材料も高品位に微細加工できる超短パルスレーザー加工技術を紹介しています。 またレーザー加工技術を用いた加工例もご紹介しています。 異形ノズル加工、セラミックへの加工例や、 薄膜シートの吸着が可...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

  • 表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック 製品画像

    表面仕上げ(鏡面)や溝加工をご紹介 表面微細加工技術ハンドブック

    スリットダイや吸着ステージ、鏡面加工、表面テクスチャ等、高品位な微細加…

    ンオーダーの微細な溝パターン、サブマイクロニードル、表面テクスチャ等といった形状加工を行う「超精密切削加工技術」を紹介したハンドブックを進呈中です。 材質も難削材やセラミックス・ガラス等の脆性材料の微細加工も対応可能です。 更に、今回ご紹介の加工技術を用いた製品例も掲載しています。 【製品加工例】 ・研削加工技術を用いた製品例 ■スリットダイ 表面粗さ:Ra0.03μm 平面度...

    メーカー・取り扱い企業: 東レ・プレシジョン株式会社

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