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15件 - メーカー・取り扱い企業
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PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…
『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」や「スワブタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無...
メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社
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小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』
PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…
【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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5G向けフッ素樹脂への直接めっきや接着剤レス接合をプラズマで実現
フッ素樹脂をはじめとする難接着材料への直接めっきや異種材料の接着剤レス…
当社の表面改質技術は、特殊な減圧プラズマ状態で基材表面に官能基を強固に付与しすることで様々な機能を持たせることができます。 特に接着・密着性向上の面では、5G向け回路基板製作に必要な「フッ素樹脂への直接銅めっき」や「接着剤レスによる接合」を実現。 接着材レス接合はフッ素樹脂と銅、異なるフッ素樹脂同士などを接着剤を使用せずに貼り合わせ、10N/cm以上の密着性を得ることが出来ております。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【フッ素樹脂へのダイレクトめっきが可能!】プラズマ表面改質技術
従来、出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきをプラズマ処理で実現…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来では出来なかったフッ素樹脂へのダイレクト銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電率樹脂を粗面化せずに直接めっき、接着剤を使わず直接接合!※技術資…
【5Gシステムの実現に向けた低誘電率樹脂の直接接合技術】 従来できなかったフッ素樹脂、LCP等低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、ダイレクト接合をプラズマ表面改質で実現! 当社はプラズマ表面改質による官能基導入により、フッ素樹脂、L...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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低誘電樹脂への「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接接着」、「粉…
ことで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
て付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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各種基板・フィルムに対し、用途に応じた様々な官能基(親水、親油、密着性…
RIE装置を完備、随時プロセス評価実験をお受けいたします。 技術紹介プレゼン,プラズマ応用相談も行っております。 詳しくは弊社営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○難めっき樹脂へのダイレクト銅めっきを実現 ○樹脂と金属の接着剤レス接合を実現 ○接着剤との接着強度向上 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理) ○フッ素系樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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基板、樹脂、粉体、医療、半導体…。あらゆる分野で使えるプラズマ技術の応…
当社の「プラズマ表面処理技術」をまとめた技術資料を無償配布中です。 プリント基板、フィルム、樹脂、粉体、医療、半導体後工程といった 分野を問わず活用できるプラズマ装置。 剥離、有機物除去、表面改質・洗浄など幅広い分野に活用できる技術を 用途例と合わせて解説しています。 【応用例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で粉体に親水性を付与!粉体の均一な混練・混合、液中への分散…
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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真空装置 基板用平行平板プラズマ処理装置 PC-RIEシリーズ
処理可能基板サイズ550×650mm。無廃液化・低ランニングコストを実…
本社技術部または営業部までお気軽にお問合せください。 【応用例】 ○レーザー加工後のスミア除去(デスミア処理)が可能 ○対象物をプラズマ処理し無電解メッキ特性を向上 ○テフロンなど撥水性樹脂の親水化,接着性向上 ○半田,ボンデイングなどの密着性を向上 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
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プラズマで密着性・接着性の改善、向上!【SURTECH 出展】
【粉体への表面処理や、金属同士の接着性など】プラズマにて表面処理をする…
有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 【真空プラズマ粉体攪拌処理装置】 各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた好...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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プラズマ処理で、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現!…
当社は、プラズマ処理による官能基導入により、従来ではめっき出来なかった樹脂への直接銅めっきを実現しました。 ★技術開発の背景や、プラズマを用いた表面改質技術などを 詳しく解説しています。 詳細はPDFをダウンロードしてください。 【本技術の特長】 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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「難めっき材へ非粗化でのダイレクトめっき」や「難接着材への接着剤レス・…
ズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 ⇒当社の表面改質技術により、下記を実現! ○難めっき材へのダイレクトめっき技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ 非粗化でのダイレクト銅めっきを形成 ○難接着材の接着剤レス・ダイレクト接着技術 各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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難めっき材への直接めっきや難接着材の接着剤レス接合及び粉体の撥水性・親…
外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。 当社のプラズマ技術により、下記を実現! ・難めっき材への直接めっき技術 事例:フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成 ・難接着材の直接接合技術 事例:銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合 ・接着強度向上技術 事例:銅とエポキシ系接着材の接着強度向上 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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【粉体工業展 出展】粉体に表面処理!減圧プラズマ粉体表面改質装置
プラズマ処理で粉体に親水性を付与!粉体の均一な混練・混合、液中への分散…
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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微粒子を均一にプラズマ表面改質し、粉体へ様々な機能を付加します!
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。 3方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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