【遠心分離機】産業排水用 デカンタ型遠心脱水機 pro

PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。 デカンタ型の特徴 ・目詰まりが無い ・洗浄水が少ない ・クローズタイプで臭気が少ない ・汚泥性状（濃度）の変動にも幅広く対応 ・自動運転で手間が掛からない ・小設置スペース...弊社デカンタの特徴 ・処理量　　　　　　：数百L/h～90m3/h（豊富なラインナップ） ・高遠心力　　　　　：最大3400G～4060G（機種により異なります）...

メーカー・取り扱い企業： GEAジャパン株式会社 本社

液体用ラウンド式マグネットフィルター(フラット)

PR食品・工業製品等の製造工程中のパイプ送路に設置し微鉄粉を除去。

サンギョウサプライの液体用ラウンド式マグネットフィルター(フラット)は、液体から微小な鉄粉を取り除くために設計されています。 外装がステンレス製の衛生的なマグネットバーを使用しているので、食品・工業製品等など、製造過程のパイプ走路に設置し、磁性微鉄粉を分離捕獲します。 【特長】 ■ジュース、調味料、乳飲料等の食品製造工程中のパイプ送路に設置して金属異物を除去します。 ■高磁力のマグ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

【Bourns】3極ガス放電管(ガスアレスタ) GDT35

耐インパルス電流定格向上！　14kA の小型ガスアレスタ（GDT） …

Bourns独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使して開発された、業界最高レベルの最大インパルス電圧に対応した製品です。 14kAの電流耐量・高速応答性・幅広い温度範囲で過電圧から回路を保護します。 φ5ｍｍ×7.2mmの小型サイズに独自のコプラナリティフィット（平坦性）を備えスペースの削減と確実な実装を実現。 75V、90V、350V、600Vと4種類をライ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー＊9913シリーズ

【COTO】9913シリーズ　自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…

【その他仕様】 保管温度：-35°C ～ +100°C 動作温度：-20°C ～ +85°C EIA/NARM規格に準拠 Jリード SMDパッケージ Coto Technologyは米国ロードアイランド州のノースキングス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

で歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されてお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』

低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…

り改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ：12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ