• 脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』 製品画像

    脂質ナノ粒子の開発を上流から下流まで網羅する『Sunシリーズ』

    PR製剤条件のスクリーニングからスケールアップ、GMP製造までをシームレス…

    脂質ナノ粒子(LNP)の開発は多くの課題に直面します。 製剤を作製し、最適化し、臨床試験のためのスケールアップは、 コストがかかる上に複雑で、時間との戦いでもあります。 弊社のLNPソリューションは、LNPの合成と特性解析の 全てのステップを加速化するようにデザインされています。 Sunscreenは、コストと時間を削減し、6時間以内に最大96のユニークな LNP製剤を生成することで、LNP製...

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    メーカー・取り扱い企業: Unchained Labs株式会社

  • グラニューテック・サターン社 破砕機/造粒機/粉砕機 製品画像

    グラニューテック・サターン社 破砕機/造粒機/粉砕機

    卓越した設計と高品質な部品を使用。高い品質生産を可能にします。

    します。 同社は、スクラップタイヤを有益なクラムラバーに再生するための卓越した 設計と高品質な部品を使用した製品で世界的に有名な企業の一つです。 同社の再生システムは、クリーンで良質な粒子のラバーマテリアルを 生み出す、高い品質生産を可能にします。 【4つの生産ステージ】 1.基礎破砕 <サターン・シュレッダー> 2.第二破砕 <グリズリー> 3.造粒 <グラニューテッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバル

  • TP series 高周波誘導熱プラズマ装置 製品画像

    TP series 高周波誘導熱プラズマ装置

    無電極のため、原料成分のまま蒸発または溶融することができます。

    日本電子株式会社 TP series 高周波誘導熱プラズマ装置は、高周波誘導により約1万度の熱プラズマを発生させ、物理的/化学反応的プロセスにより、球状化、ナノ粒子合成や厚膜合成が行えます。 〇特長 ・沸点の異なる異種原料でも、フラッシュ蒸発可能 ・高純度の材料合成が可能 ・酸化 / 還元 / 窒化 / 炭化などの化学反応や改質が可能 ・原料を十分に加熱・反...

    メーカー・取り扱い企業: アズサイエンス株式会社 松本本社

  • 卓上型ナノ粒子蒸着装置『MPNP-160 BASIC』 製品画像

    卓上型ナノ粒子蒸着装置『MPNP-160 BASIC』

    コンパクト!簡便!低価格の製品です!

    『MPNP-160 BASIC』は、各種金属材料を不活性ガス中で蒸発させることにより、 金属ナノ粒子を簡易に生成する装置です。 ガスの圧力と種類を調整することにより、ナノ粒子の粒径を制御できます。 また、酸化物のナノ粒子を生成することも可能です。 さらに、捕集基板を加熱することにより...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロフェーズ

  • 粒子法3D希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』 製品画像

    粒子法3D希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』

    低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解…

    【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり,品質の悪い計算格子が有っても,必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • 40kHz超音波ホモジナイザー 製品画像

    40kHz超音波ホモジナイザー

    ブランソン社の超音波ホモジナイザーSonifier SFXシリーズは,…

    約15cmあり,先端径が3/32"(2.4mm),1/8"(3.2mm),1/4"(6.4mm)から選択できます。 20kHzと比べ40kHzは振動回数が2倍になることによって,"分散時間の短縮・粒子径の均一化"の向上を目指します。また,異なる粒子径の物質を同一溶媒中で分散させた場合においても高い効果を得ることが出来ます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セントラル科学貿易

  • 真空排気シミュレーションソフト『DSMC-Neutrals』 製品画像

    真空排気シミュレーションソフト『DSMC-Neutrals』

    真空排気シミュレーションなど 低圧条件のガス流れの解析ができる 希…

    【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり,品質の悪い計算格子が有っても,必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • 真空装置向け 希薄流体解析ソフト『DSMC-Neutrals』 製品画像

    真空装置向け 希薄流体解析ソフト『DSMC-Neutrals』

    低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解…

    【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり,品質の悪い計算格子が有っても,必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • 【界面科学理論】ゼータ電位とは? 製品画像

    【界面科学理論】ゼータ電位とは?

    ゼータ電位は、溶液中のイオンの種類、濃度、などの周囲の環境によって変わ…

    マイナスにチャージした粒子の表面には、それとは反対のプラスチャージを持つイオンに取り囲まれます。 さらに外側にプラスとマイナスのイオンが混在する拡散層に取り囲まれており、これら2つの層を合わせて電気二重層と呼びます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 協和界面科学株式会社

  • 半導体関連装置向け解析シミュレーションソフト 製品画像

    半導体関連装置向け解析シミュレーションソフト

    ガス流れや薄膜生成のシミュレーションに。大規模形状でも短時間計算

    【その他の特長】 ■粒子法を用いた希薄流体シミュレーションソフトウェアで、  真空チャンバーを用いる実験や装置開発に有用 ■CVDのような化学反応を含む成膜のシミュレーションが可能 ■非構造メッシュを採用しているため...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェーブフロント 本社

  • 高速精密切断機ファインカット SP-320Z型 製品画像

    高速精密切断機ファインカット SP-320Z型

    高速精密切断機ファインカット SP-320Z型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • 万能小型切断機ファインカット セフティ33型 製品画像

    万能小型切断機ファインカット セフティ33型

    万能小型切断機ファインカット セフティ33型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • 高速精密切断機ファインカット SP-7型 製品画像

    高速精密切断機ファインカット SP-7型

    高速精密切断機ファインカット SP-7型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • 手動式汎用切断機ファインカット 32F-200型 製品画像

    手動式汎用切断機ファインカット 32F-200型

    手動式汎用切断機ファインカット 32F-200型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • 自動・手動汎用切断機ファインカット 32F-500型 製品画像

    自動・手動汎用切断機ファインカット 32F-500型

    自動・手動汎用切断機ファインカット 32F-500型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

  • 手動式汎用切断機ファインカット 32F-300型 製品画像

    手動式汎用切断機ファインカット 32F-300型

    手動式汎用切断機ファインカット 32F-300型

    供体制、メンテナンスの即応対制でサポートされています。 精密切断砥石による加工 【特 長】 極めて薄く(0.3mm~1.2mm)高速回転している切断砥石を用い、その砥石を構成する非常に硬い粒子(砥粒)によって被加工物をわずかずつ削り切っていく精密加工法の一種です。研ぐようなイメージで切断されるので被加工物に破壊的ダメージを与えることなくソフトに作用し、良好な仕上面粗さが得られ、胸のすく切...

    メーカー・取り扱い企業: 平和テクニカ株式会社 本社

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