• 『ピンホールの少ない密着・接着性の高いメッキ』 製品画像

    『ピンホールの少ない密着・接着性の高いメッキ』

    金属粒子間の隙間が少なくピンホールが出来にくい!密着力の強いメッキ

    『ピンホールの少ない密着・接着性の高いメッキ』は、フープメッキ・メッキ加工を行っている株式会社東電化の技術です。 当社のNiメッキに代表される各種メッキは非常に細かい金属粒子を発生させ製品素材の金属へと析出させていきます。 そのため、非常に緻密にメッキされた表面は金属粒子間の隙間が少なくピンホールが出来にくい状態となります。 この状態は素材表面の微小な凹凸へも入り込...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東電化

  • Demagnifiers (縮小型イメージ管) 製品画像

    Demagnifiers (縮小型イメージ管)

    Demagnifiers (縮小型イメージ管)

    縮小型イメージ管は、画像サイズの縮小が必要な光粒子検出用途に使用できる静電集束型電子管です。入力径は直径47 mm、80 mm、または150mmから選択できます。高ダイナミックレンジ、高解像力であるゆえ、光テーパーファイバーの代替品として使用されま...

    メーカー・取り扱い企業: デルフトハイテック株式会社

  • 今さら聞けないめっきとは?漫画でわかる解説資料進呈中 製品画像

    今さら聞けないめっきとは?漫画でわかる解説資料進呈中

    オジックテクノロジーズの『無電解Agめっき』はSiCパワーデバイスに対…

    の動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ

  • 無電解Agめっき 製品画像

    無電解Agめっき

    次世代SiCパワーデバイスに対応可能!優れたパフォーマンスを実現します…

    の動作の不安定さや、デバイスの 高性能化に対応できない問題点があり、SiCパワーデバイスなどに 対応するため、より高度な処理が必要とされていました。 当社の『無電解Agめっき』は、Agナノ粒子での高融点金属接合により、 高温環境での動作が可能となるなど、従来技術の課題を解決できます。 【特長】 ■DIG (Direct Immersion Gold)などのAu代替めっきとして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オジックテクノロジーズ

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