エルボ・ベンド管用部材『スーパーエルボ』＜導入実績付き資料進呈＞

PR摩耗や閉塞のトラブルを減少させ、メンテコストを削減。既存システムを変更…

『スーパーエルボ』は、配管コーナー部に設置することで、 空気輸送における摩耗・閉塞・粒子変形などの問題を防げる配管部材です。 出入口の間に設けた窪み内で空気と粉体粒子が緩やかに回転することにより 管壁への輸送物の衝突を抑制でき、配管の長寿命化を実現。 取付寸法が小さく、省スペースに設置が可能です。 当社は他にも、粉体や粒体等を水平・垂直・傾斜など 様々な方向に輸送できる「チューブラコンベヤ」も...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山本工作所

化粧品原料用ヒドロキシアパタイト

PR余分な皮脂を吸着し、化粧崩れを防止！平均径30μm程度の球状粒子

『化粧品原料用ヒドロキシアパタイト』は、化粧品原料としての特性を有し、 自社技術にて製造された球状のヒドロキシアパタイト粉体です。 一般的なヒドロキシアパタイト粉体に比較してすべり性が良く、感触性に 優れており、生体親和性がよく、安全性も高いので、肌に優しい化粧品の 訴求が可能。 肌表面の凹凸を隠すことで、小じわや毛穴等が目立たなく肌を美しく見せます。 【特長】 ■なめら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギ

【TMF導入事例】集積回路組立工場(中国蘇州市)

工業廃水のリサイクル・再利用にとって必要不可欠な処理！TMF適用事例の…

バックグライディング、ダイシングは集積回路(IC)の製造工程です。 これらの作業工程では、超純水がウェハに付着するシリカの微細粒子や その他物質の洗浄除去に使われ、工業廃水となり排出が行われます。 通常この廃水は超純水にシリカの微細粒子を含まれたものとなりますが、 時に研削液が混入している場合もあります。 この...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部