【食品開発展】機能性表示食品対応素材と液体充填カプセルのご紹介

PR新たな機能性表示が受理された2原料のご紹介のほか、充填機のデモを実施し…

ロンザは、東京ビッグサイトにて開催される「食品開発展2024」に出展いたします。 機能性表示食品対応素材として新たに脂肪燃焼機能で受理されたL-カルニチン『Carnipure(R)』と、 膝関節サポート機能に加え、新たに運動習慣者の歩行サポート機能でも受理された非変性II型コラーゲン『UC-II(R)』をご紹介。 併せて、独自のカプセル技術として油系、水系、ビーズタイプなど様々なタイプの素材を...

メーカー・取り扱い企業： ロンザ株式会社

Nalgene HDPEパッケージングボトル

PRRNase、DNase、ヒトDNAフリー、かつパイロジェンフリーで、高…

Thermo Scientific Nalgene HDPEパッケージングボトルは、生体関連物質や異物のコンタミネーションリスクを最小限に抑えているボトルです。 頑丈で注ぎやすい細口のHDPEボトルで、適切にコントロールされた環境で製造されております。 優れた化学薬品耐性、滅菌性に加え、ヒトDNA、RNase、DNaseフリー、かつパイロジェンフリーが加わり、高品質な製品となっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社ではカット・バラ支給でも1枚からマウンターでの作業対応が可能です。 【特長】 ■1枚～中ロット・量産品まで対応可能 ■様々な条件に適した実装を効率よく実施 ■新種パッケージ、フレキ基板、多層基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端の技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、あらゆるご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造【事例紹介】

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使用し、BGA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

半導体ICの納期でお困りでないですか？

最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお…

昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

カスタム治具設計

お客様のご要望に合わせた治具基板作成いたします！

●お客様の望む形を作成いたします お客様のご要望に合わせた様々な治具基板作成いたします！ 特殊な基板でもケイオールでは製造がおりますので社内にて事前に打ち合わせしながら製造可能な基板を設計いたします。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...■事例1：ソフト書き込み用の治具作成 お客様の方で書き換えが必要なかった基板の為、書き込み用のコネクタを基板上に準備...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】

豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理…

ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。 基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。 数多くの信頼と実績を多くのお客様からいただいています。 基板をあきらめる前に、まずは一度ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊改造

25年以上のノウハウ！熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…

難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。 25年以上のノウハウにてBGAジャンパー等対応させて頂きます。 【事例】 ■改版する時間がないためBGAジャンパーにてどうにか動かせる形にしたい...

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特殊基板実装サービス

高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は…

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など好適な解決策をご提案。特にプロファイルについては 様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装は お任せ下さい。 【事例】 ■厚い基板の実装で困っている ■リフロー・マウンターに投入出来...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特殊基板実装サービス【事例紹介】

高多層･大電流基板等に対応！条件出し困難な基板実装はお任せください。

ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層･大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意！ ○様々な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAのはんだの組成変更　鉛フリーから共晶はんだへ【事例】

Pbフリーのはんだボールから、共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい…

ケイ・オールのはんだの組成変更では、Pbフリーボールから共晶ボールに変更します。 基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。 ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。 お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

特急対応【事例紹介】

ハヤテの如く対応します！お客様満足のため力を合わせてご希望納期実現に取…

ケイ・オールのレスキュー業務は、特急対応可能です。 ケイ・オールではそれぞれの状況に応じて効率的な納期削減をお手伝いします。 リワーク技術などによる後付け対応から人海戦術まで技術・ノウハウ・マンパワーなど全ての面からサポートします。 いざという時は社員一丸となって希望納期を実現するべく対応します。 技術・品質対応の柔軟さ、どちらも試作実装には欠かせないものです。 【特徴】 ○お客様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

0402・0201チップ交換・修正【事例紹介】

マンハッタンやチップのずれを手作業にて修正！微小チップも実装可能です！

0402・0201チップは基板の省スペース化に比例して修正の難易度が非常に高い部品です。 ケイ・オールでは、0402・0201チップの修正にも取り組んでおり、多くのノウハウと実績を保有しております。 手付けでの作業はリワーク機を使用時に比べて1/5程度の時間で対応可能です。 また、0402・0201搭載基板の設計も行っております。不具合の起こりにくい、実績のある設計をご提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

X線検査での不良例

サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします…

今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール