高周波溶着機　電動シリンダー仕様「PLASEST-05E」

PR電動シリンダー搭載で「品質向上・数値管理」　簡単操作で高い生産性を実現…

「PLASEST-05E型」の稼働に必要なものは200V電源のみで、コンプレッサは不要です。 また、溶着後の厚み・加圧力と高周波条件を数値による設定管理を行う事で出来きます。 加工品の品質向上・安定した製品を生産できる高周波溶着機です。 タッチパネルに条件を保存することにより再現性の高い加工が可能。 電動シリンダーを採用により、下降速度、プレス間隔、加圧力、仕上げ厚みを制御可能。 特...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

非接触型ディスペンサー dragonfly discovery

PR高い汎用性、高い粘性も問題なし ポジティブディスプレイスメント式非接…

dragonfly discoveryは、ポジティブディスプレイスメント方式とディスポーザブルシリンジの両方を採用した新しい非接触型ディスペンサーです。 汎用性の高さ、使いやすいソフトウェアで、１台で様々なアッセイ・研究に対応します。 ●ポジティブディスプレイスメント方式 ピストンが液体を押し出す方式です。粘性・表面張力など様々な溶液に対し、液体ごとのクラス設定なしで正確な分注が行えます...

メーカー・取り扱い企業： SPT Labtech Japan株式会社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ：7インチタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

SMART-HT-TAG (HF & UHF)

耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ

PPSモールド加工をした　耐熱環境対応HF/UHFタグ 200℃/60分、220℃/45分、240℃/30分の環境下で使用できる 耐熱UHF Hard タグ。 国際認証機関：IEC86.2.6及びIEC68.2.29規格対応 IP68 ※また...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

JET ■搬送機構：自社製搬送機構 ■装置仕様：フルオート ■オプション：インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時破損検知機能搭載 ■上位通信対応可能 ■寸法：W1,200×D1,300×H1,850mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：430x295x290mm ■装置重量：約22kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：670x544x320mm ■装置重量：約45kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：200mmx200mmx50mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ（WxDxH）：820x630x315mm ■装置重量：約100kg ■有効対象物サイズ（WxDxH）：620mmx200mmx50mm ■最大到達温度：300℃ ■加熱方式：クロス配列IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

x155mmx40mm ■最大到達温度：400℃ ■加熱方式：IRヒーター（下部加熱） ■温度制御方式：P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0....

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

TP-700） ■プロファイルプログラム登録数：最大50プログラム ■プログラムステップ数：最大50ステップ ■プロセスデータ保存先：USBメモリ/Ethernet ■電源仕様：2x三相200V 50/60Hz 最大50A（合計100A） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

ー ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：190K/min.（T=1200℃>400℃） ■冷却方式：窒素ガスパージ方式 ■真空到達度：10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ：7インチタッチパネルコントローラ（SIMATIC製 TP-700） ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社