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26件 - メーカー・取り扱い企業
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84件 - カタログ
1979件
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PR超微細な泡と撹拌力を持つ水流の低圧噴射で、泡立ちを抑えながら海産物など…
食品洗浄機『シルキーウォッシュシリーズ』は独自構造のエジェクタを使い 超微細な泡と水流を噴射する“シルキーウェーブ水流”で揉み洗いし、 ホタテ・エビ・イカ、魚介類・海藻類などの汚れを剥離して落とす製品です。 海産物の洗浄で問題となる泡の発生を抑え、現場の衛生環境を保てます。 【特長】 ■微細な泡と撹拌力のある水流の力で汚れを除去 ■給水量を調整でき、節水に貢献 ■海産物による...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイガーカワシマ
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※1)、各種接合プロセス(※2)に対応しています。 ※1 MEMS、5G、データ通信、ミリ波セ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):90K/min.(T=450℃>200℃)、60K/min.(T=200℃>100℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■窒素ガス:0.35~0.4MPa(3.5~4bar) ■コントローラ:7インチタッチ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【開発中】高速FCボンダ CB-2100(アスリートFA製)
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ!小チップに特化した業界最…
/RFID)へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB(フリップチップボンダ)の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィル...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現!高精度3D欠陥検査搭載…
【主要諸元】 ■対象デバイス:各種絶縁基板・セラミック系メタライズ基板製品に対応 ■対象デバイスサイズ:140×200mm程度(製品サイズの詳細は、別途打合せ) ■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ) ■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!…
査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ・下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等 ■ユーティリティ ・供給電源:3PhaseAC200V±10%5KVA ・供給エア:0.39MPa or more100L/min or more ・装置サイズ:2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm ・装置重量:約2,20...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測…
:JEDECトレイ ■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm ■装置重量:約900kg ■処理能力:1,000uph(3.6sec/個) ■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA ■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 200L/min(ドライエアーのこと) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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耐熱環境対応 (240℃/30分) HF & UHF Hard タグ
PPSモールド加工をした 耐熱環境対応HF/UHFタグ 200℃/60分、220℃/45分、240℃/30分の環境下で使用できる 耐熱UHF Hard タグ。 国際認証機関:IEC86.2.6及びIEC68.2.29規格対応 IP68 ※また...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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加熱乾燥工程の自動化に最適!放熱、炉体周辺温度の上昇を抑え、省エネに貢…
【仕様】 ■装置構成:加熱炉+装置内搬送 ※加熱炉単体も対応 ■対応温度:60℃~200℃ ※温度設定は一定 ■炉室サイズ:W50~×D150~×H25~ ※それぞれ最大サイズは諸条件の検討が必要です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』
高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…
JET ■搬送機構:自社製搬送機構 ■装置仕様:フルオート ■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー ■常時破損検知機能搭載 ■上位通信対応可能 ■寸法:W1,200×D1,300×H1,850mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)
CF/ACP ・NCF/NCP ・Au-Sn(共晶) ・Au-Au(超音波) ・はんだバンプ ・Agシンタ ■搭載精度:±0.5μm ■対象ワーク ・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ ・チップサイズ:0.3~20mm ■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要) ■各種オプション対応(詳細はお問合せください) ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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試験のプロが考えた、設計開発者のためのカスタムメイドパワーサイクル試験…
発者様からの受託試験を通じて100種類を超える試験システムを開発した 経験・ノウハウを基にシステムを統合し製品化したものです。 車載用デバイスに好適で、大電流(1,800A)にも対応。年間200件以上の 受託試験を通じて培った実績とノウハウを全て搭載しました。 また、同社パワーサイクル試験機専用の過渡熱抵抗測定モジュールを開発し、 パワーサイクル試験機での過渡熱抵抗測定が可能と...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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周囲の材質の影響を受けない!ローコスト化と長距離読み取りを実現したRF…
・Prox NG ・Exo600 ・Exo750 など ■ラベルタグ ・IQ100 ・IQ150 ・IQ400 など ■極小シリーズ ・Fit100HT ・Fit200 ・Fit400、Fit400HT など ■特殊用途 ・Dura1500 ・Dura3000 ・Adept360° など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ワーク表面に残る皮脂やインク、糊、粘着異物、ゴミ、汚れ等の頑固な異物を…
【仕様】 対象製品:ガラス類、フィルム類、プリント基板等 対象ゴミ:指紋、液体、粘着異物、環境ゴミ、製品カット粉、油 装置仕様:クリーン有効幅/50~200mm 対象ワーク厚/0.05~3.00mm クリーニング面/上面 拭き取り回数、液体(溶剤)注入調整可 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PET…
◆拭取りクリーナー「SKF series」 対象製品:ガラス類、フィルム類、プリント基板等 対象ゴミ:指紋、液体、粘着異物、環境ゴミ、製品カット粉、油 装置仕様:クリーン有効幅/50~200mm 対象ワーク厚/0.05~3.00mm クリーニング面/上面 拭き取り回数、液体(溶剤)注入調整可...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA…
対象:6インチ 1カセット相当 シリコン、ガラス、部品等 槽構成:ステンレス製蒸気乾燥槽1層 アルミヒートブロック間接加熱方式 装置寸法:幅1,050(mm)× 奥行1,200(mm)× 高さ2,000(mm) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):430x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):670x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(WxDxH):820x630x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
x155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min.(T=400℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0....
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):180K/min.(T=450℃>200℃) ■チャンバー真空耐久度:0.1Pa(10-3hPa) ■窒素ガス:0.35~0.4MPa(3.5~4bar) ■コントローラ: 7インチタッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
TP-700) ■プロファイルプログラム登録数:最大50プログラム ■プログラムステップ数:最大50ステップ ■プロセスデータ保存先:USBメモリ/Ethernet ■電源仕様:2x三相200V 50/60Hz 最大50A(合計100A) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
ー ■最大到達温度:1000℃ ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):190K/min.(T=1200℃>400℃) ■冷却方式:窒素ガスパージ方式 ■真空到達度:10-1Pa ※HVモデルは 10-3Pa ■コントローラ:7インチタッチパネルコントローラ(SIMATIC製 TP-700) ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PETフィ…
◆拭取りクリーナー「SKF series」 対象製品:ガラス類、フィルム類、プリント基板等 対象ゴミ:指紋、液体、粘着異物、環境ゴミ、製品カット粉、油 装置仕様:クリーン有効幅/50~200mm 対象ワーク厚/0.05~3.00mm クリーニング面/上面 拭き取り回数、液体(溶剤)注入調整可...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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