除染ガス発生装置『steriXcure』

PR養生なしで電子機器などを除染可能。残留も少なく拭き上げ作業も不要。除染…

『steriXcure』は、核酸（DNA・RNA）を分解可能な複合ガスを発生させる装置です。 ドライガスによる除染が行えるため、除染前の電子機器などの養生がいらず、 低濃度で残留もほとんど無いため、除染後の拭き上げ作業も不要。 病原体を扱う実験室の除染のほか、動物実験施設内パスルームに持ち込む 電子機器やゲージ等の除染など、様々な場面で活用できます。 【特長】 ■養生や拭き...

メーカー・取り扱い企業： 水戸工業株式会社

カット野菜用異物除去装置『UDW-Fseries』

PR肉眼では見つけづらい同色の異物もピンポイントで検出・除去。機器選定のフ…

『UDW-Fseries』は、カット野菜を特殊赤外線カメラにより上下両面から検査し、 検出した異物をイジェクターでピンポイントに除去する装置です。 肉眼では見つけづらい同色の異物が混入している場合にも、高精度に検出・除去可能。 変色した葉の検出もできる、色彩検出機能が付いたタイプもラインアップしています。 ★他にも、様々な検出方式に対応した食品用異物除去装置を提供しています。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

入力補償型ダブルファーネス DSC 8500

SmartScanによる安定したベースラインを実現！サンプルに触れるこ…

/分 ■コントロール降温速度：0.01～750℃/分 ■バリスティッククーリング：標準 ■サンプルクーリング時間（100～-100℃間、LN2使用時）：30秒 ■本体サイズ：540（幅）×300（高さ）×620（奥行）mm ■質量：20kg（30kgオートサンプラー付） ■電源：100V（50/60Hz）3.0A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： PerkinElmer Japan合同会社

入力補償型ダブルファーネス DSC 8000

優れたプログラム温度追従性を実現！Wavelet Analysisがさ…

【仕様（抜粋）】 ■ファーネスタイプ：ダブルファーネス ■サンプリングデータポイント（最大）：40ポイント/秒 ■コントロール昇温速度：0.01～300℃/分 ■コントロール降温速度：0.01～150℃/分 ■バリスティッククーリング：アップグレード可 ■サンプルクーリング時間（100～-100℃間、LN2使用時）：80秒 ■本体サイズ：...

メーカー・取り扱い企業： PerkinElmer Japan合同会社