車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm ・QFP、SOP：5×5～35×35mm ・QFN：3×3～12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』

量産に威力発揮！形状に合わせたモード設定など操作性に優れています。

フレーム基板自動検査装置『NS-251L』は BGA/CSP等フレーム形状基板に対応したON-LINEタイプの オープンショート検査機です。 検査部にピッチ送り機構を搭載したことにより、 分割検査・一括検査が可能。 基板の形状に合わせてモード設...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社

検査時間を短縮！両面アライメント式チェッカ『BS-121A』

両面アライメントの一括検査が可能なオープンショート検査機です！

ターンとプローブの煩わしい位置合わせ作業が画像処理による 両面共自動化を実現。 CCDカメラで捉えた画像をコンピュータで計算し、オペレーターが 登録した位置に自動的に合わせます。 CSP、BGAなど、超微細パターンの電気特性を測定する検査に好適。 小型でコンパクトな卓上タイプのご用意もございます。 【特長】 ■パターンピッチ 0.20mm以上 ■ステップ＆リピート ...

メーカー・取り扱い企業： 日東公進株式会社