技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層から16層まで対応 ■VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ファインプレス

半導体関連のフィルムを高速精密打抜き

■BGA、CSP,TABフィルム、アルミ箔など半導体関連素材を 精密送り機構によるロールtoロール方式にて高速で 精密打抜きできます。 ◆TABテープ幅　105mm以上のワークに最適 ◆4〜6条...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチング ○Auフォトエッチング ○リフトオフ加工 ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

（製品ラインナップと主な特徴） 1、ソルダーペースト　Solder Paste □　ファインピッチWCSPに対応可能 □　水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス　Flux □　用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-chip） □　大気雰囲気でも使用可能。 3、B...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

『ガス分析試料機』

高級鋼製造に欠かせない分析を全自動で！ブロック試料の表面処理機

迅速分析に対応できる全自動機です。 その他「NA」や「DS6/DS1」などの機種をラインアップしています。 【ラインアップ】 ■AP ■NA ■DS6/DS1 ■RS ■CSP　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

高品質・短納期が実現可能な理由

NPM(高速マウンター)が4台連結！お客様の要求に合わせて、試作時の結…

。 高速マウンターは、最大420品種＋トレイ40品種をセット可能なので、400品種 4,500点搭載基板も数台程度で4日程度でも納品が可能です。 また、0603チップや0.4ピッチのCSP等も、印刷検査機や高性能マウンターを 使用することで、良好な実装を行うことが出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス