• 車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置 製品画像

    車載用半導体IC向け  2D/3D外観検査装置

    車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…

    【仕様】 ■対象デバイス ・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm ・QFP、SOP:5×5~35×35mm ・QFN:3×3~12×12mm ■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上 ■対象...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • リフロー装置 製品画像

    リフロー装置

    ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹…

    大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • 株式会社マーク電子 事業紹介 製品画像

    株式会社マーク電子 事業紹介

    技術革新&ビジネスイノベーション

    【主要設備】 ■SMT LINE(0603、BGA・CSP、鉛フリー、Lサイズ基板対応)  ・半田印刷機 FUJI GP-551E  ・高速チップマウンター FUJI CP-643E  ・異形部品マウンター XP-242E  ・窒素リフロー装置 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーク電子

  • 検査時間を短縮!両面アライメント式チェッカ『BS-121A』 製品画像

    検査時間を短縮!両面アライメント式チェッカ『BS-121A』

    両面アライメントの一括検査が可能なオープンショート検査機です!

    ターンとプローブの煩わしい位置合わせ作業が画像処理による 両面共自動化を実現。 CCDカメラで捉えた画像をコンピュータで計算し、オペレーターが 登録した位置に自動的に合わせます。 CSP、BGAなど、超微細パターンの電気特性を測定する検査に好適。 小型でコンパクトな卓上タイプのご用意もございます。 【特長】 ■パターンピッチ 0.20mm以上 ■ステップ&リピート ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東公進株式会社

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