小型高輝度　Direct Mountable Chip　シリーズ

小型高輝度LEDパッケージで、照明器具デザイン自由度を向上させ、新しい…

LEDチップの側面に特別な「反射壁」を設け パッケージ内で発生した光を効率的にパッケージ上面へ反射させる構造にあります。 パッケージ側面方向への発光成分を少量に抑えることで、 複数のCSPを高密度に実装した際に発生するクロストーク現象 (隣接したLED製品による光減衰及び発光色の変化)を低減させることができます。 この技術により多様な照明応用製品において、 従来のCSPで...

メーカー・取り扱い企業： 日亜化学工業株式会社 本社工場

測定装置『DTS - Dynamic Test Stand』

ADASカメラシステム評価用 完全自動テストスタンド

ng Group)が策定する評価方法と一致するように開発された、ADAS向け車載カメラ評価用完全自動テストスタンドです。 主な特徴: ・コントラスト検出確率(CDP) ・色分解能 (CSP) ・変調光緩和率 (MMP) ・モーションアーチファクト（ぼかし） ・歪み補正用マウント 主要性能評価指標(KPIs)の評価 DTSは、6つの白色LED光源と2つのiQ-L...

メーカー・取り扱い企業： トライオプティクス・ジャパン株式会社 イメージエンジニアリング事業部

半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』

1.3メガSWIRカメラ搭載！チップ内部のメタル配線、ダイボンディング…

『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製IMX990を搭載したSWIRカメラを搭載し、 近赤外画像でありながら、高解像画像の取得が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所