高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

カメラモジュール用接着剤 カタログ

カメラモジュールのための高性能接着剤

Bonding applications in camera modules and image sensors: • House bonding • Active alignment • Die attach • Glass attach • Flip chip side fill • Lens barrel bonding • Encapsulation • FPC rein...

メーカー・取り扱い企業： 積水フーラー株式会社

製剤開発機器『GTP-1』

製剤開発のスピードアップ、製造現場でのトラブル防止・究明に！

一錠の打錠から多くの情報を得ることができ、製剤開発のスピードアップ、 製造現場でのトラブル防止・究明にお役立て頂けます。 【特長】 ■荷重、Punch の位置を正確に制御・記録 ■Die Base を錠剤から脱離させる際の荷重を測定 ■滑沢剤の検討、製造時トラブル原因の解明が可能 ■錠剤排出時の荷重とPunchの位置を測定、記録 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 日本バリデーション・テクノロジーズ株式会社

『EDSシステム』

スターEDS(エコノミック ダイ チェンジ迅速金型交換システム)につい…

決め精度”を実現させるシステムです。 「EDSダイセット」をはじめ「EDS芯出し治具」や「EDSベースプレート」を ラインナップしています。 こちらのシステムは「QDC（Quick Die Change)」、 「ダイ迅速交換システム」とも呼ばれております。 【特長】 ■従来のダイセットに組み込まれた一体型の金型とは違い 　金型は小さなベースプレートに取付け、それをEDS...

メーカー・取り扱い企業： 大同DMソリューション株式会社 本社

【資料】タックラベルの抜き加工

併用することも可能！2種類の抜き加工、加圧方式と抜型の種類をご紹介

当資料では、タックラベルの抜き加工や加圧方式の種類、抜型の種類 についてご紹介しております。 「半抜き(ハーフカット)」と「全抜き(フルカット)」の2種類の抜き加工を 図や画像を用いて掲載。 ラベラーで自動貼りをお考えの場合は、ラベル本体が剥離紙/剥離フィルム (セパレーター)上にあることが必須条件となりますので、半抜き加工を 行います。 【掲載内容(一部)】 ■タック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア

MEMSファウンドリーサービス　APM

MEMS専門技術ファンドリー　APM

Asia Pacific Microsystems, Inc.（APM）は、ハイテク産業の集積拠点である台湾の新竹に所在しています。18年以上のIC製造分野の経験と実績を生かしたMEMS専門技術ファンドリーでセンサdie（チップ）を中心に製作しております。 【特徴】 1. TS16949システムでの自動車部品グレード品質 2. 圧力センサの開発・製造・試験を支援 3. 自動車製造部品業への...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテクソリューション

『伸線ダイス・圧縮ダイス』

高品質・短納期！Waoson Woodburn社製のダイスをご紹介

では、Waoson Woodburn社製の『伸線ダイス・圧縮ダイス』を取扱っています。 同社は、1957年創業のアメリカの大手ダイヤモンドダイスメーカー Woodburn Diamond Die社とのジョイントベンチャーです。 ダイヤモンド産地であるインドのスーラトで製造しているため安価な上、 小さいダイスには1つ1つに、コノプチカレポートを付けるほど高品質。 ダイス製造に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケー・ブラッシュ商会 本社