• 中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介 製品画像

    中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介

    PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

    用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 <ボイル・レトルト食品用途> ・レンジTEC(総菜やカレーなどにおすすめ)  ⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です!    ・レトルト用レンジ袋(液物・ペースト系におすすめ)  ⇒ ウイング部に蒸気口がある為、    袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます! <冷凍食品用途> ・イージーレンジ...

    メーカー・取り扱い企業: フィルネクスト株式会社 本社

  • 小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』 製品画像

    小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』

    PR周囲環境を利用して除湿/加湿が可能なチューブ。水蒸気のみを高速で移動さ…

    【主な特長】 ◇除湿/加湿 ・周囲環境の湿度近くまで除湿/加湿可能 ・水蒸気以外のガス成分を保持 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はほぼそのままで除湿/加湿ができます。 ・チューブ形状で取り回し自由 製品を曲げたり、束ねたりして使用することもできます。 ◇除湿 ・ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として周囲環境中に排出されるため、ドレン処理は不要です。 ◇...

    メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー

  • アルミベース基板 製品画像

    アルミベース基板

    放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmま…

    当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を 生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用意。 その他、絶縁層の厚さ、熱伝導率、銅箔厚等別途ご相談ください。 【特長】 ■アルミの放熱性を生かした高放熱基板 ■放熱を必要とする各種用途に応じ...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』 製品画像

    薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

    板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

    薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。 曲面での使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、基板間の接続用基板など向けです。 【仕様】 ○層数:片面・両面 ○板厚:0.06~0.1mm ○最小曲げ半径...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • デバイス基板(LED基板・センサー基板) 製品画像

    デバイス基板(LED基板・センサー基板)

    基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします…

    『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚:0.04mm~5.0mm ■穴径:φ0.1~ ■材料:BTレジン・FR-4(HF...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 端面スルーホール基板 製品画像

    端面スルーホール基板

    デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

    当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。 高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。 また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■高密度実装が可能 ■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる ■マザーボード...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 多層基板 製品画像

    多層基板

    4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

    当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数:4層から36層まで対応 ■板厚:薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • 三和電子サーキット株式会社 事業紹介 製品画像

    三和電子サーキット株式会社 事業紹介

    あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

    三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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