加工後の金属表面処理不要！レーザ切断加工

超短パルスレーザを使用することで加工後バリ取りなどの処理が不要に！！最…

【レーザによるステンレスの切り抜き加工】 厚さ：0.1mm. 材質：SUS304 加工法：一枚のSUS板より、切り抜き 【加工特徴】 ・熱影響の少ない加工で、バリや熱ダレを抑制 →表面処理などを削減 ・機械加工や他の熱加工（ガス・プラズマ切断等）と比べ、 ...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社

CKD 高真空用エアオペレイトバルブ AVB

【太陽電池、ＦＰＤ、半導体製造工程に】長寿命、高耐久性を実現。高い信頼…

面すべてに動作位置検出用の超小形スイッチの搭載可能。 【長寿命・低発塵】（パート3シリーズ） バルジ一体成形法により、流路が流線形で表面が滑らかでガス溜りなし。 長寿命成形べローズ。 SUSボディタイプ。...

メーカー・取り扱い企業： ＣＫＤ株式会社

溶接ベローズ

オーダーメイドを短納期で供給！半導体製造装置、真空装置に使用されていま…

【材料】 ■AM350：クロム・ニッケル・モリブデンのステンレス鋼 ■SUS316L：基本的な素材で耐久性・耐食性に優れる ■ニッケル基合金：溶体化熱処理時の加工性、熱処理後の強度、耐食性、溶接性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： ナカンテクノ株式会社

『離型剤（クリーニング剤）』

水溶性、ケイ素分の含有無し！ガラスクロスその他の異物の除去対策に使用す…

「AJ-MFR-A」や、塗布型式離型剤「AJ-MFR-B」を 取り扱っております。 例えラミネート中圧着された異物でも後の水洗いによって、AJ剥離剤と異物が 一緒に除去され、併せて容易にSUS板の清掃が可能です。 【ラインアップ】 ■スプレ式離型剤　AJ-MFR-A ■塗布型式離型剤　AJ-MFR-B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AJ(エージェイ）