バラっこりー

PR面倒な花蕾バラシ作業も簡単・らくらく！切断箇所の変更も可能

当社で取り扱う、『バラっこりー』をご紹介します。 操作が簡単で、受皿に置くだけの製品。刃物変更により切断箇所の 変更も可能です。花蕾部は前方へ、茎部は側面へ排出します。 製品の大小によって使い分け可能で、ラインアップにはダブルと シングルがございます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ダブル 仕様】 ■能力：約30個/分 ■機械寸法：1,000(W)×1,600(L)×1,500...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イナモク

バックターン洗浄機　自動戻りシステム搭載

PR洗浄後にワークが自動的に戻ってくるため、一人での作業を実現。 移動…

『バックターン洗浄機』は、洗浄出口からワークの自重でコンベヤに落下し戻ってくる方式で、複雑な制御装置が要らず一人作業で、コスト削減が見込める洗浄システムとなっております。 掲載画像寸法：1,350(H)×1,813(W)×4,800(L)mm。 ※コンベヤー部も含めた寸法です。 ※お客様の仕様により寸法は変わります。 ※乾燥機を装備する事も可能です。 【特長】 ■一人作業でコス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒタカ精機

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できるのです。 【特長】 UVレーザーによる多彩な加工 低出力での安定した加工 基材上でのレーザー出力測定 ...【仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社